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新型硅铜工艺提升手持设备中射频电子系统性能

 发布时间：2020-06-12
安森美半导体公司(ON Semiconductor)近日宣布了一项新的集成无源元件(IPD)工艺技术--IPD2.这项新工艺是该公司增强既有的HighQ硅铜(copper on silicon) IPD技术.第二层的铜层厚度仅为5μm.增强了电感性能.提高了 ...<全部>
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安森美ADS软件的 High-Q IPD工艺设计套件

 发布时间：2024-12-23
应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor.美国纳斯达克上市代号:ONNN)宣布提供针对公司High-Q集成无源器件(IPD)工艺的完整从前到后工序工艺设计套件(PDK).这PDK开发是为了配 ...<全部>
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