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AI热潮为高频宽存储器带来新机遇 立体封装成本成竞争关键

 发布时间：2020-05-26
为满足人工智能及深度学习密集平行运算需求.2016~2017年GPU芯片厂商如NVIDIA.AMD推出的新款芯片Tesla P100/ Quadro GP100.Radeon Vega等.都选择搭载具有高频宽及垂直堆叠的HBM2 (Second-Generation High Bandwid ...<全部>
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