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致力于解决FMM及半导体封装材料卡脖子问题

 发布时间：2021-09-10
与非网1月5日讯 安徽立德材料科技有限公司(以下简称:立德材料)成立于2014年.是由安徽省高层次科技人才团队高小平团队创建的科技型企业.公司以化学增材/减材技术来解决半导体.新型显示.新能源.智能终端等领域微米级精密功能材料需求.主要产品包括高精度金属掩模板.引线框架.新型光伏背板封装材料.柔性导电器件.VCM马达弹片等. ...<全部>
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