×
研发资源 > 标签 > 立德材料
|相关技术

致力于解决FMM及半导体封装材料卡脖子问题

 发布时间：2021-09-10
与非网1月5日讯 安徽立德材料科技有限公司(以下简称:立德材料)成立于2014年.是由安徽省高层次科技人才团队高小平团队创建的科技型企业.公司以化学增材/减材技术来解决半导体.新型显示.新能源.智能终端等领域微米级精密功能材料需求.主要产品包括高精度金属掩模板.引线框架.新型光伏背板封装材料.柔性导电器件.VCM马达弹片等. ...<全部>
  • 80
上一个 下一个
|最新活动
闭幕不落幕，创新不止步！IDAS 2025 设计自动化产业峰会圆满闭幕

闭幕不落幕，创新不止步！IDAS 2025 设计自动化产业峰会圆满闭幕
|相关标签
|热门文章
致力于解决FMM及半导体封装材料卡脖子问题

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.