研发资源 > 标签 > 第三代96层
|相关技术

美光96层3D TLC闪存首秀:两大主控厂商早已按耐不住

 发布时间：2020-06-16
美光尚未正式发布第三代96层堆叠3D TLC NAND闪存颗粒.不过在台北电脑展上.联芸(Maxio).慧荣(Silicon Motion)两家主控厂商已经按耐不住.展示了基于新闪存的SSD原型.西数此前已经确认其96层3D TLC闪存共给了部分 ...<全部>
  • 59
上一个 下一个
|最新活动
第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场
|相关标签
|热门文章
美光96层3D TLC闪存首秀:两大主控厂商早已按耐不住

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.