粘接材料-EDA365

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IBM与3M联手研发3D半导体粘接材料

发布时间：2020-05-16

北京时间9月8日上午消息.据科技资讯网站CNET报道.IBM和3M公司于当地时间7日宣布将共同开发一种新的粘接材料.该材料可以帮助芯片塔密集叠放.进而实现半导体的3D封装. IBM是半导体的万事通.而3M是粘接材料的 ...<全部>

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3M 与 IBM 联手研发3D半导体新型粘接材料

发布时间：2020-05-16

上海2011年9月13日电 /美通社亚洲/ -- 近日,明尼苏达州 ST PAUL 和纽约 ARMONK 联合报道:3M 公司和 IBM 公司(纽约证交所挂牌名称:IBM)今日宣布将共同研发一种新的粘接材料.用来把半导体封装成密集的叠层硅片[塔 ...<全部>

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一颗引发行业变革的红外芯片

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