美高森美公司-EDA365

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美高森美全新射频模块为植入式医疗设备设计人员加快上市速度

发布时间：2020-09-22

美高森美公司(Microsemi) 宣布提供该公司至今所生产的最小无线电模块.尺寸仅为5.5mm x 4.5mm x 1.5mm的ZL70323 经优化用于植入式医疗设备.比如起搏器.心脏除颤器和神经刺激器.这个新型无线电模块取代了该公司的Z ...<全部>

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美高森美公司发布全新Serval-T™ 以太网交换器件产品系列

发布时间：2020-06-16

致力于在功耗.安全.可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation.纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)发布全新Serval-T™ 以太网交换器件产品系列.提供的纳秒精度IEEE™ 1 ...<全部>

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美高森美发布业界最低功耗的成本优化FPGA产品系列

发布时间：2020-06-16

美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供全新成本优化PolarFire 现场可编程逻辑器件(FPGA) 产品系列.在中等密度范围FPGA器件中具备了业界最低功耗.12.7 Gbps串化/解串 (SerDes)收发器.以及领先的安全性和可 ...<全部>

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美高森美发布业界首个用于数据中心存储的24G SAS 扩展器

发布时间：2020-06-16

美高森美公司 (Microsemi Corporation) -Microchip Technology Inc. (纽约纳斯达克交易所代号: MCHP)全资子公司-宣布推出全新SXP 24G系列器件.这是业界首款用于服务器和网络存储的24G SAS(SAS-4)扩展器.24G SAS允 ...<全部>

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美高森美发布了新一代先进的SmartFusion2 SoC FPGA评测工具套件

发布时间：2020-06-16

美高森美公司(Microsemi) 发布了新一代先进的SmartFusion2 SoC FPGA评测工具套件.新一代SmartFusion2评测工具套件是一款定位于易于使用.功能丰富.价格相宜的平台.可让设计人员快速.容易地加速其应用的评测或 ...<全部>

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美高森美扩展碳化硅(SiC)功率模块产品系列

发布时间：2020-06-16

美高森美公司(Microsemi Corporation.纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 宣布提供新一代工业温度碳化硅(silicon carbide.SiC)标准功率模块.它们是用于要求高性能和高可靠性的大功率开关电源.马达驱动器.不间断电源 ...<全部>

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