×
研发资源 > 标签 > 翘曲研究
|相关技术

PCB和元器件焊接过程中的翘曲研究

 发布时间：2020-07-07
PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲.由于应力变形而产生虚焊.短路等缺陷.翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的.对大的PCB.由于板自身重量下坠也会产生翘曲.普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm.如果电 ...<全部>
  • 133

PCB和元器件焊接过程中的翘曲研究

 发布时间：2020-05-23
PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲.由于应力变形而产生虚焊.短路等缺陷.翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的.对大的PCB.由于板自身重量下坠也会产生翘曲.普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm.如果电 ...<全部>
  • 148
上一个 下一个
|最新活动
Ecosmos携手第二十六届高交会，开启元宇宙展会新纪元

Ecosmos携手第二十六届高交会，开启元宇宙展会新纪元
|相关标签
|热门文章
PCB和元器件焊接过程中的翘曲研究

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.