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PCB和元器件焊接过程中的翘曲研究

 发布时间：2020-07-07
PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲.由于应力变形而产生虚焊.短路等缺陷.翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的.对大的PCB.由于板自身重量下坠也会产生翘曲.普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm.如果电 ...<全部>
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PCB和元器件焊接过程中的翘曲研究

 发布时间：2020-05-23
PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲.由于应力变形而产生虚焊.短路等缺陷.翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的.对大的PCB.由于板自身重量下坠也会产生翘曲.普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm.如果电 ...<全部>
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