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芯耀辉连续完成两轮超4亿元融资 加速先进工艺芯片IP研发 铸造芯基建

 发布时间：2021-09-27
芯片IP领先企业芯耀辉科技(以下简称[芯耀辉")近日完成天使轮及Pre-A轮超4亿元融资.Pre-A轮由红杉中国.高瓴创投.云晖资本和高榕资本联合投资.松禾资本.五源资本(原晨兴资本).国策投资和大横琴集团等 ...<全部>
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