×
研发资源 > 标签 > 芯片级封装
|相关应用领域

勿在测试过程中损坏纤薄器件

 发布时间：2021-03-25
每个人都想有轻薄的移动设备.这也是新发布的iPhone 6比前几代产品更薄的原因.更薄的设备要求人们开发出更先进的封装技术.遗憾的是.传统的环氧塑料封装不足以构建这些特别薄的设备.因为其封装占位面积比其内部容 ...<全部>
  • 13
上一个 下一个
|最新活动
国产PCIe Retimer芯片！破解高速传输信号完整性难题

国产PCIe Retimer芯片！破解高速传输信号完整性难题
|相关标签
|热门文章
勿在测试过程中损坏纤薄器件

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.