研发资源 > 标签 > 薄晶圆
|相关技术

薄晶圆系统提高大批量制造超薄晶圆处理能力

 发布时间：2020-05-16
基于极其成功的Galaxy印刷设备.得可已利用卓越的精准技术开发了专门处理超薄晶圆的系统.新的Galaxy薄晶圆系统提供杰出的稳定性.工艺能力提高到Cp>2 @ +/- 12.5μm.并拥有先进的速度和加速控制.确保强健地处理当 ...<全部>
  • 137
上一个 下一个
|最新活动
第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场
|相关标签
|热门文章
薄晶圆系统提高大批量制造超薄晶圆处理能力

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.