研发资源 > 标签 > 表面贴装封装
|相关技术

安华高推出采用5x5表面贴装封装的功率放大器

 发布时间：2020-05-23
Avago Technologies(安华高科技)日前宣布面向Ku频带和VSAT地面终端应用.推出一对采用低成本表面贴装封装的新2W和4W功率放大器.Avago的AMMP-6413/6415采用5mm x 5mm表面贴装封装.为提供高线性度的全单石功率放大器 ...<全部>
  • 95
上一个 下一个
|最新活动
一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片
|相关标签
|热门文章
安华高推出采用5x5表面贴装封装的功率放大器

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.