衬底研磨-EDA365

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蓝宝石衬底研磨三部曲

发布时间：2020-09-25

一. 研磨首部曲--上蜡LED芯片研磨制程的首要动作即[上腊".这与硅芯片的CMP化学研磨的贴胶意义相同.将芯片固定在铁制(Lapping制程)或陶瓷(Grounding制程)圆盘上.先将固态蜡均匀的涂抹在加热 ...<全部>

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蓝宝石衬底研磨三部曲

发布时间：2020-06-20

一. 研磨首部曲--上蜡 LED芯片研磨制程的首要动作即[上腊".这与硅芯片的CMP化学研磨的贴胶意义相同.将芯片固定在铁制(Lapping制程)或陶瓷(Grounding制程)圆盘上.先将固态蜡均匀的涂抹在加热约90~110℃的圆盘上 ...<全部>

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