超小型半导体元件-EDA365

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韩开发新技术用纸代替硅制造电路芯片

发布时间：2020-06-08

韩国国内研究组开发出了能对纸像硅(Si)基板一样加以利用的技术.这一技术的开发不仅可以降低电路价格.电路的生产和废弃过程中产生的环境问题也有望大幅减少.KAIST物理系教授研究组的赵勇勋24日表示.开发出了能把 ...<全部>

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一颗引发行业变革的红外芯片

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