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IMEC发布低成本超薄芯片嵌入技术

 发布时间：2020-05-16
近日在比利时布鲁塞尔召开的智能系统集成会议上.IMEC及其设于Ghent University的联合实验室展示了一项全新的3D集成工艺.可实现厚度小于60微米的柔性电子系统. 这项超薄芯片封装技术可使完整的系统集成于普通的 ...<全部>
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