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先进3D芯片堆叠的精细节距微凸点互连

 发布时间：2020-07-02
本文研究主要考虑基于CuSn金属互化物的微凸点(μbump)作为芯片堆叠的手段.系统研究了形成金属互化物凸点连接的两种方法.一:瞬时液相(TLP)键合.在此过程中.全部Sn焊料熔化.随后通过与焊料盘的作用及凸点下金属化 ...<全部>
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先进3D芯片堆叠的精细节距微凸点互连

 发布时间：2020-06-23
本文研究主要考虑基于CuSn金属互化物的微凸点(μbump)作为芯片堆叠的手段.系统研究了形成金属互化物凸点连接的两种方法.一:瞬时液相(TLP)键合.在此过程中.全部Sn焊料熔化.随后通过与焊料盘的作用及凸点下金属化 ...<全部>
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