软硬件联合仿真-EDA365

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单片机软硬件联合仿真解决方案便于系统调整

发布时间：2021-02-23

前言传统的嵌入式系统中.设计周期.硬件和软件的开发是分开进行的.并在硬件完成后才将系统集成在一起.很多情况下.硬件完成后才开始 ...<全部>

电源应用

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基于单片机软硬件联合仿真解决方案

发布时间：2020-06-18

本文介绍一种嵌入式系统仿真方法 . 通过一种特殊设计的指令集仿真器ISS将软件调试器软件Keil uVision2和硬件语言仿真器软件Modelsim连接起来.实现了软件和硬件的同步仿真. BFM:总线功能模块.在HDL硬件语言仿真 ...<全部>

技术百科

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一颗引发行业变革的红外芯片

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