×
研发资源 > 标签 > 软硬协同
|相关技术

FPGA内建处理器 加速软硬协同设计速度

 发布时间：2020-06-22
在所谓的嵌入式设计领域.FPGA(可编程逻辑闸阵列)亦可属于该领域的阵营之一.但随着ARM的开疆辟土.ARM在嵌入式领域也有相当优异的成绩表现.赛灵思(Xilinx)FAE经理罗志恺直言.在产业界里.同时具备ARM处理器. ...<全部>
  • 111
上一个 下一个
|最新活动
EITIA线上云展+电子互连技术公开课正式启动！提前报名畅享三重好礼！

EITIA线上云展+电子互连技术公开课正式启动！提前报名畅享三重好礼！
|相关标签
|热门文章
FPGA内建处理器 加速软硬协同设计速度

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.