×
研发资源 > 标签 > 返修工艺
|相关技术

BGA特性及返修工艺介绍

 发布时间：2020-07-03
随着电子产品向小型化.便携化.网络化和高性能方向发展.对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求.芯片体积越来越小.芯片引脚越来越多.给生产和返修带来困难.原来SMT中广泛使用的QFP(四边扁平封装).封装间 ...<全部>
  • 62

BGA特性及返修工艺介绍

 发布时间：2020-05-29
随着电子产品向小型化.便携化.网络化和高性能方向发展.对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求.芯片体积越来越小.芯片引脚越来越多.给生产和返修带来困难. 原来SMT中广泛使用的QFP(四边扁平封装).封 ...<全部>
  • 25
上一个 下一个
|最新活动
Ecosmos携手第二十六届高交会，开启元宇宙展会新纪元

Ecosmos携手第二十六届高交会，开启元宇宙展会新纪元
|相关标签
|热门文章
BGA特性及返修工艺介绍

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.