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BGA特性及返修工艺介绍

 发布时间：2020-07-03
随着电子产品向小型化.便携化.网络化和高性能方向发展.对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求.芯片体积越来越小.芯片引脚越来越多.给生产和返修带来困难.原来SMT中广泛使用的QFP(四边扁平封装).封装间 ...<全部>
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BGA特性及返修工艺介绍

 发布时间：2020-05-29
随着电子产品向小型化.便携化.网络化和高性能方向发展.对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求.芯片体积越来越小.芯片引脚越来越多.给生产和返修带来困难. 原来SMT中广泛使用的QFP(四边扁平封装).封 ...<全部>
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