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2018类载板将爆发 韩国PCB厂全力冲刺设备投资

 发布时间：2020-06-04
在iPhoneX採用堆叠式类载板(Substrate Like PCB)主版.三星电子(Samsung Electronics)将在2018年新款高阶智能型手机也采用类载板.韩国印刷电路板业者开始淮备进行大规模设备投资.以迎接未来类载板市场需求爆发.据 ...<全部>
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