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恩智浦发布世界上体积最小.带最大焊盘的逻辑封装

 发布时间：2020-06-16
中国上海.2012年5月2日讯--恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ:NXPI)今天发布了全新SOT1226[钻石"封装.它是世界上最小的通用逻辑封装.具有独特的焊盘间距设计.尺寸仅为0.8x0.8x0.35-mm的全新SOT1226 ...<全部>
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