研发资源 > 标签 > 钢印
|相关技术

VAIO S13拆解:S13对内部做什么优化.实现VAIO TruePerformance技术

 发布时间：2020-06-19
去年8月份脱离了索尼公司的VAIO电脑品牌正式回归中国.并在今年1月24日在京东首发了搭载英特尔第八代酷睿处理器的S11.S13轻薄本.值得注意的是.这两款本在保留原有经典元素重新设计的基础上.减轻了厚度与重量.并 ...<全部>
  • 1
上一个 下一个
|最新活动
一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片
|相关标签
|热门文章
VAIO S13拆解:S13对内部做什么优化.实现VAIO TruePerformance技术

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.