研发资源 > 标签 > 铜凸块封装
|相关技术

Altera与台积携手合作

 发布时间：2020-05-27
采用先进封装技术打造Arria 10 FPGA与 SoC. 创新的铜凸块封装技术提升Altera 20nm系列器件系列器件的质量.可靠性和效能. 2014年4月21号.北京--Altera公司 (Nasdaq: ALTR) 与台积公司今日共同宣布双方携 ...<全部>
  • 91
上一个 下一个
|最新活动
一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片
|相关标签
|热门文章
Altera与台积携手合作

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.