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Altera与台积携手合作

 发布时间：2020-05-27
采用先进封装技术打造Arria 10 FPGA与 SoC. 创新的铜凸块封装技术提升Altera 20nm系列器件系列器件的质量.可靠性和效能. 2014年4月21号.北京--Altera公司 (Nasdaq: ALTR) 与台积公司今日共同宣布双方携 ...<全部>
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