银纳米粒子-EDA365

研发资源 > 标签 > 银纳米粒子

|相关技术

银纳米粒子低温烧结技术的应用

发布时间：2024-12-23

本文的主要思路是提高80mm和更大直径的电源半导体芯片在使用银纳米粒子的硅片和钼圆片应用于低温烧结技术方面的稳定性.另外还测试了试验样品的接头焊缝孔隙率和循环性能之间的关系.并定义了烧结过程中的最佳压力和 ...<全部>

技术百科

|

47

上一个下一个

一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片

|相关标签

低温烧结技术