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银纳米粒子低温烧结技术的应用

发布时间：2024-11-23

本文的主要思路是提高80mm和更大直径的电源半导体芯片在使用银纳米粒子的硅片和钼圆片应用于低温烧结技术方面的稳定性.另外还测试了试验样品的接头焊缝孔隙率和循环性能之间的关系.并定义了烧结过程中的最佳压力和 ...<全部>

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