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波峰焊后有锡珠的成因_波峰焊接后锡珠的防止措施

 发布时间：2020-05-14
波峰焊后有锡珠的成因 PCB下板面锡珠是在PCB离开焊料波时.由于表面张力的作用焊料初是粘附在引脚表面镀层上的.直到重力分量增加到可以克服表面张力后.焊料才会与元件引脚分离.回到锡槽中的焊料犹如在水中投入 ...<全部>
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