键合工艺-EDA365

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LED封装中铜线及金线键合工艺的比较

发布时间：2020-05-30

在第七届中国国际半导体照明展览会暨论坛上.武汉光电国家实验室.华中科技大学微系统研究中心主任刘胜作了题为LED封装中铜线及金线键合工艺的比较的报告. 压焊工艺(wire bonding)是LED封装环节的关键工艺 ...<全部>

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解析可轻松实现无闪烁调光的LED驱动器IC及电路设计

发布时间：2024-11-06

LED亮度高.功耗小.小型化.寿命长等优点推动了该技术的迅速发展.但LED照明技术仍存在成本高.散热器过大.发光率低以及调光等挑战.在设计过程中.工程师进行LED常规调节时往往会遇到启动速度慢.闪烁.光照不均 ...<全部>

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LED封装中铜线及金线键合工艺的比较

发布时间：2024-11-06

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