×
研发资源 > 标签 > 隔离热量
|相关技术

新型ThermaWick表面贴装热跳线片式电阻可消除电气隔离元件热量

 发布时间：2020-11-06
日前.Vishay Intertechnology, Inc.宣布.推出ThermaWickTM THJP系列表面贴装热跳线芯片电阻.Vishay Dale薄膜器件使设计人员能够通过提供导热通道.将电气隔离器件的热量传递到接地层或通用散热器.日前发布的芯片 ...<全部>
  • 162
上一个 下一个
|最新活动
国产PCIe Retimer芯片！破解高速传输信号完整性难题

国产PCIe Retimer芯片！破解高速传输信号完整性难题
|相关标签
|热门文章
新型ThermaWick表面贴装热跳线片式电阻可消除电气隔离元件热量

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.