研发资源 > 标签 > 音响功能
|相关技术

ST推立体声芯片提高输出功率3D音响功能出色

 发布时间：2020-05-23
2009年3月9日.模拟IC世界领先供应商意法半导体推出一款2.8W 的双声道D类立体声音频放大器芯片TS4999.新产品以3D音效为特色.提升便携音响设备的音质. 随着终端用户对移动音乐体验的要求逐渐提高.市场开始按 ...<全部>
  • 179
上一个 下一个
|最新活动
一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片
|相关标签
|热门文章
ST推立体声芯片提高输出功率3D音响功能出色

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.