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Dialog半导体全新开放音频平台IC为有源头戴式耳机提供新途径

 发布时间：2021-12-28
日前.Dialog 半导体公司宣布.推出全新的针对有源头戴式耳机的开放音频平台IC -- DA14195.新产品采用小型0.4mm间距WLCSP封装.提供极低功耗和卓越的处理性能.DA14195为开发下一代有源头戴式耳机提供了新的 ...<全部>
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