研发资源 > 标签 > 音频平台IC
|相关技术

Dialog半导体全新开放音频平台IC为有源头戴式耳机提供新途径

 发布时间：2021-12-28
日前.Dialog 半导体公司宣布.推出全新的针对有源头戴式耳机的开放音频平台IC -- DA14195.新产品采用小型0.4mm间距WLCSP封装.提供极低功耗和卓越的处理性能.DA14195为开发下一代有源头戴式耳机提供了新的 ...<全部>
  • 98
上一个 下一个
|最新活动
一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片
|相关标签
|热门文章
Dialog半导体全新开放音频平台IC为有源头戴式耳机提供新途径

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.