音频解决方案-EDA365

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基于LM1875的音频解决方案

发布时间：2020-07-02

标签:模拟电子IT电路半导体LM1875采用TO-220封装结构.形如一只中功率管.体积小巧.外围电路简单.且输出功率较大.该集成电路内部设有过载过热及感性负载反向电势安全工作保护.LM1875主要参数:电压范围:16-60 ...<全部>

模拟电路设计

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露出獠牙.主攻音频:汇顶科技收购恩智浦VAS业务

发布时间：2020-06-08

汇顶科技发布公告称.拟通过现金支付的方式购买NXPB.V.(以下简称[恩智浦")旗下的语音及音频应用解决方案业务(VoiceandAudioSolutions,以下简称[VAS").交易价格为16,500万美元.目前.双方已就收购达成最终协议.VAS ...<全部>

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