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高通提出三项让步 盼与苹果握手言和

 发布时间：2020-06-05
高通和苹果之间就无线芯片和专利技术费用已经进行了扩日持久的撕逼战.从 2017 年年初开始.苹果和高通之间就一直处于诉讼与反诉讼的法律纠纷状态.双方态度都相当强硬.不过现在高通的态度明显开始软化了.根据路透 ...<全部>
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