研发资源 > 标签 > 高速封装
|相关技术

湖北葛店开发区项目签约光芯片测试和高速封装总部基地项目

 发布时间：2021-05-13
11月17日.湖北葛店开发区项目集中签约仪式举行.共有7个项目签约.签约金额共计260亿元.涉及新型显示.封装测试等领域. ...<全部>
  • 143
上一个 下一个
|最新活动
第二十六届高交会：是时候放出些元宇宙"大招"了

第二十六届高交会：是时候放出些元宇宙"大招"了
|相关标签
|热门文章
湖北葛店开发区项目签约光芯片测试和高速封装总部基地项目

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.