研发资源 > 标签 > 高频RF
|相关技术

工作温度可达200度.Vishay 推出业内首款应用于高频RF和微波的应用的表面贴装多层陶瓷片式电容器

 发布时间：2020-06-24
日前.Vishay Intertechnology, Inc.宣布.推出业界首款用于高频RF和微波应用的表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)---VitramonVJ HIFREQ HT系列.其工作温度范围可以达到+200 C.对于通信基站和国防通信系统.Visha ...<全部>
  • 173
上一个 下一个
|最新活动
一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片
|相关标签
|热门文章
工作温度可达200度.Vishay 推出业内首款应用于高频RF和微波的应用的表面贴装多层陶瓷片式电容器

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.