×
搜索
每日签到
|
APP下载
|
登录
首页
研发技术
技术分类
嵌入式
模拟电子
电磁兼容
单片机
电池
电源
RF射频
传感器
显示-光电
FPGA/DSP
接口总线驱动
全部
前沿技术
高通5G手机芯片性能测评
高频小信号谐振放大电路时域与频域对比分析
高薪IC设计工程师是如何炼成的?
龙芯发布四款芯片:加速产业布局 中国芯大有可为
为什么我们要用隔离式放大器
热门技术文章
液晶显示器控制设计_含源程序代码
飞思卡尔数字压力传感器实现硬盘驱动存储容量增加
骁龙710为全新层级的智能手机提供用户所需的的顶级特性
解读西部电子设计行业四大亮点
节点转换成本升级,摩尔定律将在2014年被打破?
适用于WLAN IEEE80211a标准的双模前置分频器设计
行业应用
行业应用
医疗电子
物联网
智能电网
汽车电子
工业控制
AI
家电数码
热门应用
物联网网关是智能家居发展的重要支撑
齐聚澳门 ViewSonic优派助阵MDL Macau Dota 2 国际精英邀请赛
龙芯、飞腾、申威进入国企采购目录 但不应过度解读
绝缘电阻极化指数测量方法
阿特斯阳光电力加入 Intertek ‘卫星计划’
最新应用文章
区块链本体跨链技术设计方案解析
机器人技术电路设计图集锦
智能手环怎么用_智能手环使用教程
以IoT联接智能家居和楼宇
工业机器人控制系统由什么组成
绝缘电阻测试仪及兆欧表的组成和选用标准
电子论坛
社区导航
更多>
硬件设计讨论
电磁兼容&安规论坛
射频RF|微波技术
电源技术论坛
信号完整性SI/PI仿真
芯片SIP|封装设计
单片机|MCU论坛
ARM|DSP嵌入式论坛
物联网技术
FPGA|CPLD论坛
MATLAB论坛
器件选型&认证
Cadence Allegro论坛
Allegro Skill开发
Orcad|Concept论坛
Mentor Xpedition论坛
PADS PCB论坛
Altium Protel论坛
PCB封装库论坛
EDA365作品展
PCB生产工艺论坛
电子装联PCBA工艺&设备论坛
IPD流程管理
失效分析&可靠性
元器件国产化论坛
EDA365线下活动区
职业生涯
EDA365原创吧
巢粉引擎
电巢直播
研发资源
电子百科
器件手册
设计外包
EDA365 Skill
EDA365 Tools
Xilinx开发者社区
电巢
研发资源
>
标签
>
三星
响应One Samsung 三星决扩大同僚评价
日前三星电子(Samsung Electronics)喊出了[One Samsung"口号.这不但是2018年美国消费性电子展(CES)三星打出的主题.日前南韩业界也传出.三星决定在员工人事评价上响应[One Samsung".未来一般员工也将与高阶主管一...
半导体生产
|
三星
One
Samsung
发布时间:2020-06-01
领先一个身位 三星从2019年开始用6nm工艺制造芯片
腾讯数码讯(言言)根据国外媒体报道.日前有内部人士表示.三星已经开始计划在2019年使用6nm工艺制造移动芯片.而并且将逐渐大幅减少7nm工艺生产线的投资.据悉.三星计划在今年安装两款全新的光刻机.并且计划在20...
半导体生产
|
三星
制造芯片
6nm工艺
发布时间:2020-06-01
高通三星8nm继续合作,骁龙845年底量产
三星稍早确定提前三个月完成基于LLP技术的8nm FinFET制程验证.并且确认将继续与高通合作.由于8nm制程一样基于与10nm FinFET制程相同的LLP技术.因此整体产能与良率将可大幅提升.同时相比10nm FinFET制程约可让芯...
半导体生产
|
三星
高通
骁龙845
8nm
发布时间:2020-06-01
台积电夺走高通订单 三星打算直攻6nm扳回一城
据传台积电7纳米微缩制程大幅超前三星电子.成功夺走高通7纳米处理器大单.韩国消息称.三星恨得牙痒痒.打算直攻6纳米制程扳回一城.韩媒etnews27日报导.台积电花最少精力研发10纳米.跳级直取7纳米的策略奏效.抢...
半导体生产
|
三星
台积电
6nm
发布时间:2020-06-01
台积电从三星手中抢走高通 7 纳米芯片订单
据韩国每日经济新闻消息.台积电已打败三星电子.抢走高通公司的 7 纳米订单.这可能阻碍近来三星电子试图扩张晶圆代工市场的努力.该报道引述业界消息指出.美国无线晶片巨擘高通据传已委托台积电生产 7 纳米晶片....
半导体生产
|
三星
高通
台积电
7nm
发布时间:2020-06-01
台积电之后.三星发展扇出型晶圆级封装(Fo-WLP)制程
电子网消息.韩媒报导.三星电子2018年将开发新半导体封装制程.企图从台积电手中抢下苹果处理器订单. 面对三星强势抢单.台积电表示.不评论竞争对手动态.强调公司在先进制程持续保持领先优势.对明年营运成长仍...
半导体生产
|
三星
台积电
晶圆
发布时间:2020-06-01
高通正研发骁龙845:明年用于三星S9.制程更激进
骁龙835首次将移动平台带入10纳米新世代.让移动平台兼有低功耗与高性能计算的特性.而高通.三星并未放缓IC设计和制程迭代的速度.未来移动平台:骁龙845据韩媒Aju Business Daily报道.高通正和三星半导体S.LSI部...
半导体生产
|
三星
高通
半导体产业
发布时间:2020-06-01
台积打败三星 独吞苹单
全球半导体景气持续攀升.且晶圆代工龙头台积电上修全年资本支出至112美元历史新高之际.全球半导体设备龙头美商应材却看淡本季营运.业界认为.应材展望淡.应与三星抢食苹果新世代A12处理器再度遭到挫败.影响应材...
半导体生产
|
三星
台积电
发布时间:2020-06-01
台积.三星积极导入EUV!半导体设备巨擘ASML跃2周高
欧系外资直指.台积电 (2330).三星电子(Samsung Electronics Co.)对先进制程竞赛白热化.对欧洲半导体设备业龙头艾司摩尔(ASML Holding NV)来说.将相当有利.barron`s.com 9日报导( 见此 ).欧系外资9日发表研究报...
半导体生产
|
半导体
三星
EUV
发布时间:2020-06-01
台积电.三星同时享有英伟达7nm订单
据韩国媒体报道.NVIDIA近日公开确认.代号安培[Ampere"的下一代GPU芯片将由韩国三星代工.采用其最新的7nm EUV极紫外工艺. NVIDIA GPU长年以来一直都是台积电独家代工.此番更换代工厂迅速引发关注.也引出了一个...
半导体生产
|
三星
台积电
发布时间:2020-06-01
首 页
上一页
99
100
101
102
103
104
105
下一页
尾 页
|
最新活动
芯突破 | 国产PCIe桥接芯片掀起的连接革命
|
相关标签
5g
Galaxy S9
苹果
新处理器
魅族
索尼XZ3
油管
Galaxy X
|
热门文章
三星公布EUV技术7、11纳米LPP工艺,明年开始投产
华为三星开撕,誓死捍卫知识产权
三星原件供应商业绩翻10倍 手机市场竞争将加剧
三星强化晶圆代工 恐牵动台积电客户订单版图
三星出脱全数夏普持股 或与鸿海购并有关