×
搜索
每日签到
|
APP下载
|
登录
首页
研发技术
技术分类
嵌入式
模拟电子
电磁兼容
单片机
电池
电源
RF射频
传感器
显示-光电
FPGA/DSP
接口总线驱动
全部
前沿技术
高通5G手机芯片性能测评
高频小信号谐振放大电路时域与频域对比分析
高薪IC设计工程师是如何炼成的?
龙芯发布四款芯片:加速产业布局 中国芯大有可为
为什么我们要用隔离式放大器
热门技术文章
液晶显示器控制设计_含源程序代码
飞思卡尔数字压力传感器实现硬盘驱动存储容量增加
骁龙710为全新层级的智能手机提供用户所需的的顶级特性
解读西部电子设计行业四大亮点
节点转换成本升级,摩尔定律将在2014年被打破?
适用于WLAN IEEE80211a标准的双模前置分频器设计
行业应用
行业应用
医疗电子
物联网
智能电网
汽车电子
工业控制
AI
家电数码
热门应用
物联网网关是智能家居发展的重要支撑
齐聚澳门 ViewSonic优派助阵MDL Macau Dota 2 国际精英邀请赛
龙芯、飞腾、申威进入国企采购目录 但不应过度解读
绝缘电阻极化指数测量方法
阿特斯阳光电力加入 Intertek ‘卫星计划’
最新应用文章
区块链本体跨链技术设计方案解析
机器人技术电路设计图集锦
智能手环怎么用_智能手环使用教程
以IoT联接智能家居和楼宇
工业机器人控制系统由什么组成
绝缘电阻测试仪及兆欧表的组成和选用标准
电子论坛
社区导航
更多>
硬件设计讨论
电磁兼容&安规论坛
射频RF|微波技术
电源技术论坛
信号完整性SI/PI仿真
芯片SIP|封装设计
单片机|MCU论坛
ARM|DSP嵌入式论坛
物联网技术
FPGA|CPLD论坛
MATLAB论坛
器件选型&认证
Cadence Allegro论坛
Allegro Skill开发
Orcad|Concept论坛
Mentor Xpedition论坛
PADS PCB论坛
Altium Protel论坛
PCB封装库论坛
EDA365作品展
PCB生产工艺论坛
电子装联PCBA工艺&设备论坛
IPD流程管理
失效分析&可靠性
元器件国产化论坛
EDA365线下活动区
职业生涯
EDA365原创吧
巢粉引擎
电巢直播
研发资源
电子百科
器件手册
设计外包
EDA365 Skill
EDA365 Tools
Xilinx开发者社区
电巢
研发资源
>
标签
>
三星
三星正开发第七代OLED屏 4K屏幕PPI达到800
eeworld网午间播报:5.5英寸800ppi超高像素密度的OLED面板.这种产品并不是针对电视或平板电脑产品研发.而是专门为智能手机这种小型设备打造.腾讯数码讯(言言)根据国外媒体的最新消息显示.三星将从明年第二季度...
半导体生产
|
三星
4k
oled屏
发布时间:2020-05-28
三星正式量产10nm芯片:业界第一
一直以来.芯片工艺都是兵家必争之地.无论是英特尔.三星还是台积电.而目前.三星在首尔宣布.正式开始10nm FinFET工艺SoC芯片的量产工作.进度业界第一.也就是领先台积电和Intel. 据悉.三星目前的10nm...
半导体生产
|
芯片
三星
10nm
发布时间:2020-05-28
三星海力士内存扩产,2019 年原料大缺货
电子网消息.韩媒 BusinessKorea 28 日报导.业界人士表示.三星电子平泽厂 1 号线的二楼工程.SK 海力士南韩清州(Cheongju)厂和中国无锡的扩产案将完工.预定 2018.2019 年投产. 估计三星华城厂和平泽厂二楼量...
半导体生产
|
三星
海力士内存
发布时间:2020-05-28
三星海力士狠砸45万亿韩元 强化半导体制造能力
?韩国时报引述知情人士说法报导.三星电子和SK海力士(SK hynix)计划加码投资45万亿韩元(约2663亿人民币).以强化半导体制造能力.消息人士说:[三星电子和SK海力士今年半导体设施总投资将提高至45兆韩元.三星...
半导体生产
|
半导体
三星
海力士
发布时间:2020-05-28
三星晶圆代工业务最大挑战是心态及商业模式
韩系半导体大厂三星电子(Samsung Electronics).SK海力士(SK Hynix)均计划将晶圆代工部门.分拆成为独立的组织公司.借以扩大半导体产业版图.此作法能否让晶圆代工事业成为集团的金鸡母.降低与系统客户竞争的疑虑...
半导体生产
|
三星
晶圆
发布时间:2020-05-28
三星晶圆代工再添11纳米LPP制程生力军 10纳米LPP已量产
三星电子(Samsung Electronics)持续强化晶圆代工市场竞争力.宣布成功完成11奈米LPP(Low Power Plus)制程研发.除了目前已投入量产的10奈米LPP制程外.未来将再增加11奈米LPP制程.提供晶圆代工客户更多选择.三星继...
半导体生产
|
三星
晶圆
10纳米
发布时间:2020-05-28
三星晶圆代工自立门户.比拚台积电
三星周五进行组织结构重整.晶圆代工确定分拆成独立单位.其半导体事业也将从原先内存与系统 LSI 双组织结构分拆成 3 支.三星现任半导体研发主管 Chung Eun-seung 将升任首位晶圆代工部门执行长. 晶圆代工名义上....
半导体生产
|
三星
台积电
晶圆
发布时间:2020-05-28
三星晶圆代工获得恩智浦.Telechips新单
高通第一笔7 纳米晶圆订单被台积电(2330)抢走后.三星积极挣抢新客户.近期更连下两城.先后夺得恩智浦(NXP).以及韩国无厂半导体公司Telechips的新订单.韩国媒体ETnews报导指出.三星7纳米LPP极紫外光(EUV)...
半导体生产
|
三星
晶圆
发布时间:2020-05-28
三星晶圆代工连下两城 夺恩智浦.Telechips新单
高通第一笔7纳米晶圆订单被台积电抢走后.三星积极挣抢新客户.近期更连下两城.先后夺得恩智浦(NXP).以及韩国无厂半导体公司Telechips的新订单.韩国媒体ETnews报导指出.三星7纳米LPP极紫外光(EUV)制程虽已重...
半导体生产
|
三星
恩智浦
晶圆
Telechips
发布时间:2020-05-28
三星暂缓芯片厂扩建 台积电16nm完胜三星14nm制程
半导体设备商透露.三星近期已通知设备相关协力厂.暂缓逻辑芯片厂扩建脚步.主因三星考量旗下14纳米制程遭台积电16纳米完封.短期接单状况欠佳.若在此时继续投资扩厂.恐面临产能大量闲置窘境.对三星相对不利. ...
半导体生产
|
三星
台积电
发布时间:2020-05-28
首 页
上一页
114
115
116
117
118
119
120
下一页
尾 页
|
最新活动
芯突破 | 国产PCIe桥接芯片掀起的连接革命
|
相关标签
Galaxy S9
苹果
5g
Gear VR
连接板
AirVR
华为
近日
|
热门文章
三星公布EUV技术7、11纳米LPP工艺,明年开始投产
华为三星开撕,誓死捍卫知识产权
三星原件供应商业绩翻10倍 手机市场竞争将加剧
三星强化晶圆代工 恐牵动台积电客户订单版图
三星出脱全数夏普持股 或与鸿海购并有关