三星-EDA365

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2017全球前十大晶圆代工出炉.中芯国际位列纯晶圆代工第四

电子网消息.据拓墣产业研究院最新报告指出.受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动.2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元.较2016年成长7.1%.全球晶圆代工产值连续五年年成长率高于5%.其中.中芯国际以30....

半导体生产

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三星
晶圆

发布时间：2020-05-25

2017全球半导体厂营收排名,三星首次超过Intel

电子网消息.近期IC Insights发布2017全球半导体厂商营收排行.统计指出.今年全球半导体厂排名将大洗牌.三星将挤下长年霸主英特尔.取得第一名宝座 ,联发科则在内存和人工智能(AI)势力崛起下.今年将被挤出十名...

半导体生产

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发布时间：2020-05-25

2017半导体产业大丰收Samsung首次登顶

根据市场研究机构IHS Markit 研究指出. 2017年全球半导体市场营收达到4291亿美元.与2016年相较成长了21.7%.年成长率创下近14年新高.而三星也借着53.6%的年成长率.取代蝉连25年的英特尔(Intel)成为2017年全球最...

半导体生产

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发布时间：2020-05-25

高通基频芯片领导地位遭英特尔.三星挑战

根据国外媒体TheStreet报导.在几乎垄断 4G LTE 与 3G EV-DO 基频芯片市场的大厂高通(Qualcomm).过去所采用的 IP 授权手段.以限制其他竞争对手介入市场的手法.目前已开始遭到包括苹果(Apple)等厂商的反弹后....

半导体生产

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发布时间：2020-05-25

韩晶圆代工大军战火开三星.东部高科.SK海力士各擅胜场

近期韩系半导体厂在晶圆代工领域战火明显扩大.包括三星电子(Samsung Electronics).东部高科(Dongbu HiTek).SK海力士(SK Hynix)等纷加速拓展晶圆代工事业.全力在既有领先群台积电.GlobalFoundries.联电及中芯国...

半导体生产

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发布时间：2020-05-25

三星ARM处理器S3C4510B的HDLC通道使用及编程

1:S3C4510B简介 S3C4510B(以下简称4510)是韩国三星公司开发的一款基于ARM7TDMI架构的16/32位高性能微处理器.具用丰富的外围接口.如以太网.HDLC等.可灵活配置.适用于多种应用.4510具有以下性能特点: ◆...

单片机程序设计

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发布时间：2020-05-23

三星S3C2440处理器中断别名

#define BIT_EINT0 (0x1)#define BIT_EINT1 (0x1...

单片机程序设计

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发布时间：2020-05-23

三星折叠手机屏幕起泡触控失灵是什么原因导致

三星正式宣布其折叠屏手机三星Galaxy Fold即将正式对外发售.根据手机的发售节奏.三星首先便是要将三星Galaxy Fold的测试机准备好.给媒体们评测使用.然而根据一位美国评测人在推特上的抱怨.其刚刚收到三星Galaxy...

传感器技术

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发布时间：2020-05-23

什么是屏下指纹技术_屏下指纹识别原理解析

指纹识别解锁已经成为大部分智能手机的默认方案.从技术角度来说.目前指纹识别有电容.光学和超声波等几种解决方案.而从 iPhone 5S 开始.电容指纹识别方案成为主流.目前几乎所有手机的指纹识别都是电容方案.其...

传感器技术

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发布时间：2020-05-23

大唐微电子自主研发指纹算法处理芯片提供支持国密加解密协处理器

目前指纹识别技术已经逐步成为手机的标配功能.通过指纹可以完成身份认证和支付类功能.为人们提供了极大的生活便利.但是考虑到目前指纹算法处理能力和安全保护措施还存在不少技术问题和安全隐患.因此大唐微电子结...

控制系统

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发布时间：2020-05-23

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