半导体产业-EDA365

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伟诠电USB PD出货量看增,车用新品贡献待观察

厂商伟诠电 (2436)去(2017)年受惠打入任天堂游戏机 SWITCH供应链.USB PD出货量暴增至2500万颗.且代理Rohm产品价格上涨.拉升全年营收年增16.28%.毛利率同步走升,同时.业外丰厚的处分金融资产利益挹注.带动EPS...

半导体生产

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发布时间：2020-05-29

中国移动5G联创中心开放9大开放实验室.Qorvo 助力5G发展

电子网消息.6月29日.在2017世界移动通信大会·上海期间.中国移动5G联合创新中心(以下简称[5G联创中心")举办合作伙伴全体会议.来自爱立信.华为.英特尔.诺基亚.Qorvo等企业以及包括大疆.小米等跨行业合作伙...

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发布时间：2020-05-28

QORVO®通过10W Ka波段GaN放大器打破功率屏障

移动应用.基础设施与国防应用中核心技术与 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.宣布.推出 MMIC 功率放大器.该放大器在 32-38GHz 频段提供超过 10 瓦饱和功率.市场上性能最强大的 MMIC 产品具有先进的可靠性和...

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发布时间：2020-05-28

半导体:创造[陕西速度"和[西安效率"

面对全球信息化加速发展.以电子信息为代表的新一代信息技术产业呈爆发式增长态势.2016年陕西实现了新一代信息技术产业的持续高速增长.全年电子制造业总产值超过700亿元.同比增长50%以上.其中半导体产业产值达...

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发布时间：2020-05-28

三星量产第一款物联网芯片Exynos i T200

据电子报道:物联网专用芯片在半导体市场快速成长.巨头们当然都不想错过这块[大肥肉".三星第一款IoT物理网SoC Exynos i T200目前已经开始大规模生产.该芯片集成了两个MCU.wifi控制模块.安全模块.为未来的IoT物...

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发布时间：2020-05-28

微捷码发布RTL-to-GDSII实现Talus 1.1版本

微捷码(Magma®)设计自动化有限公司日前正式发布了全新RTL-to-GDSII芯片实现系统Talus® 1.1版本.可在最大型最复杂半导体设计上提供最快时序收敛.Talus 1.1版本引入了全新的Talus® COre™技术.该技术通过利用微捷...

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发布时间：2020-05-28

日本半导体产业整体崩塌:竞争力下降的缩影

半导体可说是高科技的核心.一国倘若无法占据全球半导体产业的领先地位.科技大国的地位就无从谈起.日本在半导体行业的急剧走低态势.集中反映了在当今世界的高科技产业中日本所处的尴尬境地.还不到30年.曾经名震...

半导体生产

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发布时间：2020-05-28

三星与高通开始研发新移动芯片 S9或用上骁龙845

据韩国先驱报北京时间4月24日报道.经济报刊亚洲经济称.三星电子及其芯片合作伙伴高通公司已经开始为下一代旗舰机Galaxy S9开发新移动芯片.新芯片极有可能被命名为骁龙845.在该芯片开发完成后.三星或台...

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发布时间：2020-05-28

赛迪智库王世江:半导体产业发展环境正在持续改善

9月3日.在工业和信息化部.上海市人民政府指导下.中国半导体行业协会.中国电子信息产业发展研究院联合主办的第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China 2019)在上海举行.赛迪智库集成电...

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发布时间：2020-05-27

2018 年底 5G 将实现预商用?Qorvo 早已做好迎接 5G 的准备

2018年1月16日.MT-2020(5G)推进组在北京发布5G 技术研发试验第三阶段规范.预计在 2018 年底 5G 产业链主要环节基本达到预商用水平.为 5G 规模试验及商用奠定基础.随着 5G 技术研发试验进入第三阶段.Qorvo 作为...

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发布时间：2020-05-27

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