半导体-EDA365

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半导体厂商:行动与期待(之三)

Altera亚太区副总裁李彬:提高可编程逻辑器件认知度中国半导体业面临迫切的需求.一方面.需要设计创造产品.另一方面需要生产设计出的产品.PLD(可编程逻辑器件)可以解决产品设计的紧迫需求.中国目前有能力进行...

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发布时间：2022-03-30

IC CHINA 2006:凸显三大新看点

第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会(IC CHINA 2006)将于9月6日至8日在苏州国际博览中心召开.IC CHINA以[研讨与展览并重"和[覆盖整个IC产业链"为特色.已成为中国IC产业界的盛会.得到我国业界人士和国际企业的...

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IC
半导体

发布时间：2022-03-30

高密度表面组装技术最新动向

信息产业部电子第二研究所许宝兴高宏02-8-17 12:35:15国际电子设备四月摘要:为了推进由多媒体引发的信息网络化社会的实现.需要有大量的信息在全球范围内迅速传播.同时还要求在信息的交换与传送上具有容量大....

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发布时间：2022-03-29

半导体制程(氧化设备)

三.半导体制程设备半导体制程概分为三类:(1)薄膜成长.(2)微影罩幕.(3)蚀刻成型.设备也跟着分为四类:(a)高温炉管.(b)微影机台.(c)化学清洗蚀刻台.(d)电浆真空腔室.其中(a)~(c)机台依序对应(1)~(3)制程.而...

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发布时间：2022-03-29

半导体化合物

有很多半导体化合物由元素周期表中第三族和第四族.第二族和第六族的元素形成.在这些化合物中.商业半导体器件中用得最多的是砷化镓(GaAs)和磷砷化镓(GaAsP).磷化铟(InP).砷铝化镓(GaAlAs)和磷镓化铟(In...

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发布时间：2022-03-29

半导体制程(洁净室及晶圆制造)

半导体制程 -------------------------------------------------------------------------------- 微机电制作技术.尤其是最大宗以硅半导体为基础的微细加工技术(silicon- based micromachining).原本就肇源于半导...

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半导体
晶圆

发布时间：2022-03-29

半导体制造_扩散

(二)扩散(炉) (diffusion) 1.扩散搀杂半导体材料可搀杂n型或p型导电杂质来调变阻值.却不影响其机械物理性质的特点.是进一步创造出p-n接合面(p-n junction).二极管(diode).晶体管(transistor).以至于大...

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发布时间：2022-03-29

半导体制造-光刻

(二)微影(Photo-Lithography)1.正负光阻微影光蚀刻术起源于照相制版的技术.自1970年起.才大量使用于半导体制程之图形转写复制.原理即利用对紫外线敏感之聚合物.或所谓光阻(photo-resist)之受曝照与否.来定...

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半导体
光刻

发布时间：2022-03-28

化合物半导体

2003年2月底在圣地亚哥(美国)召开了[化合物半导体2003年展望"会议.除高亮度LED和大带隙固态激光器外.一些电子器件市场和成熟的固态激光器市场还未恢复到其历史最好水平.某些GaAs IC市场和SiC器件市场今年将会增...

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发布时间：2022-03-28

未来五年全球半导体设制造设备支出预测

机遇与挑战:2012年下半年半导体制造市场疲软可望改善2013年全球半导体制造设备支出将重回双数成长后端设备市场将在2012年呈现温和衰退的态势市场数据:2011年全球半导体资本设备支出达658亿美元2011年晶圆厂设备(WF...

电源硬件技术

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发布时间：2022-03-21

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