半导体-EDA365

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e络盟为亚太区提供STM32 Nucleo全系开发板助力快速原型开发

e络盟日前宣布供应来自意法半导体(ST)的STM32 Nucleo全系开发板.以进一步扩展其广泛的开发板系列产品.ST是全球传感器和功率.汽车及嵌入式处理方案领先供应商.此次新增的九款ST开发板可为设计工程师提供灵活的...

技术百科

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发布时间：2020-06-08

延长电池续航能力.Dialog静态电流PMIC系列 – DA9070和DA9073

高度集成定制和可配置电源管理.AC/DC电源转换.充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司日前宣布.推出首个针对物联网(IoT)应用的完全集成的纳安级静态电流PMIC系列 – DA9070和DA9073.该最新且更强大的PMIC...

电源硬件技术

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发布时间：2020-06-08

DRAM的战争才刚刚开始:三星为涨价出奇招

尽管内存现货价格上周涨了23%.但是调研公司盖特纳的报告显示全球半导体市场今年会继续降温.产值只有4290亿美元.同比下滑9.6%.主力产品内存芯片价格已经跌了42%.供过于求的情况要持续到明年Q2季度.这样的趋势下...

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半导体
内存

发布时间：2020-06-08

马来西亚抢进集成电路产业

马来西亚是世界上较大的半导体市场之一.但本地工业仍有空间进一步发展其在设计领域的能力.以在全球销售放缓的情况下保持竞争力.IGSS Ventures的创始人兼集团首席执行官Raj Kumar指出.马来西亚有可能在半导体行业...

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半导体
晶圆

发布时间：2020-06-08

骁龙800.瑞芯微RK3188内核照片首曝

芯片专家Chipworks近日发布报告.详细介绍了高通骁龙800.瑞芯微RK3188两款基于28nm工艺的四核心移动芯片.并首次曝光了它们的内核照片(多晶硅层面). 骁龙800 MSM8974是当今最顶级的移动芯片.采用台积电28nm HPM工...

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发布时间：2020-06-08

Dialog推出首款具有系统在线编程功能的可配置混合信号IC

Dialog半导体公司推出可配置混合信号IC(CMIC)GreenPAK SLG46824和SLG46826.这是继Dialog收购CMIC技术开创者和市场领导者Silego Technology公司后首次推出CMIC新品.SLG46826和SLG46824是市场上首款采用简单的I2C...

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发布时间：2020-06-08

Dialog 半导体与Digi-Key签署Bluetooth 智能开发套件全球分销协议

Dialog 半导体公司宣布与Digi-Key公司签署全球分销协议.Digi-Key已有Dialog的SmartBond Basic(基础版)及Pro(专业版)开发套件现货库存.可立即发货.这款套件为设计师开发智能互连设备.特别是小型化和低功耗至...

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半导体
DIALOG

发布时间：2020-06-08

Dialog 半导体为飞思卡尔i.MX 6系列应用处理器优化电源

Dialog 半导体有限公司(法兰克福股票交易所代码:DLG)宣布:该公司的单芯片系统电源管理芯片(PMIC)被用于优化基于飞思卡尔多核i.MX 6系列应用处理器的平板电脑.信息娱乐系统.媒体中枢以及其它智能设备的供电需...

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发布时间：2020-06-08

Cree投资10亿美金扩大产能.SiC竞争进入白热化

昨日.最近全力进军半导体业务的cree宣布.将投资10亿美元.扩大SiC碳化硅产能.这将加速从Si硅向SiC碳化硅的产业转型.满足EV电动汽车和5G市场需求.cree表示.此次产能扩大.将带来SiC碳化硅晶圆制造产能的30倍增...

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半导体
Cree

发布时间：2020-06-08

台积电张忠谋:半导体行业不能守成要做世界级公司

?因为原始的定义是18~24个月晶体管密度会倍增.但我们已经用远快于摩尔定律的速度来发展半导体工艺.会以快于摩尔定律的时间来倍增晶体管密度.并维持到至少2025年以前]下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧...

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发布时间：2020-06-08

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那些提前布局的人，早已站在了新蓝海的潮头

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来自中国的半导体设备零部件供应商