×
搜索
每日签到
|
APP下载
|
登录
首页
研发技术
技术分类
嵌入式
模拟电子
电磁兼容
单片机
电池
电源
RF射频
传感器
显示-光电
FPGA/DSP
接口总线驱动
全部
前沿技术
高通5G手机芯片性能测评
高频小信号谐振放大电路时域与频域对比分析
高薪IC设计工程师是如何炼成的?
龙芯发布四款芯片:加速产业布局 中国芯大有可为
为什么我们要用隔离式放大器
热门技术文章
液晶显示器控制设计_含源程序代码
飞思卡尔数字压力传感器实现硬盘驱动存储容量增加
骁龙710为全新层级的智能手机提供用户所需的的顶级特性
解读西部电子设计行业四大亮点
节点转换成本升级,摩尔定律将在2014年被打破?
适用于WLAN IEEE80211a标准的双模前置分频器设计
行业应用
行业应用
医疗电子
物联网
智能电网
汽车电子
工业控制
AI
家电数码
热门应用
物联网网关是智能家居发展的重要支撑
齐聚澳门 ViewSonic优派助阵MDL Macau Dota 2 国际精英邀请赛
龙芯、飞腾、申威进入国企采购目录 但不应过度解读
绝缘电阻极化指数测量方法
阿特斯阳光电力加入 Intertek ‘卫星计划’
最新应用文章
区块链本体跨链技术设计方案解析
机器人技术电路设计图集锦
智能手环怎么用_智能手环使用教程
以IoT联接智能家居和楼宇
工业机器人控制系统由什么组成
绝缘电阻测试仪及兆欧表的组成和选用标准
电子论坛
社区导航
更多>
硬件设计讨论
电磁兼容&安规论坛
射频RF|微波技术
电源技术论坛
信号完整性SI/PI仿真
芯片SIP|封装设计
单片机|MCU论坛
ARM|DSP嵌入式论坛
物联网技术
FPGA|CPLD论坛
MATLAB论坛
器件选型&认证
Cadence Allegro论坛
Allegro Skill开发
Orcad|Concept论坛
Mentor Xpedition论坛
PADS PCB论坛
Altium Protel论坛
PCB封装库论坛
EDA365作品展
PCB生产工艺论坛
电子装联PCBA工艺&设备论坛
IPD流程管理
失效分析&可靠性
元器件国产化论坛
EDA365线下活动区
职业生涯
EDA365原创吧
巢粉引擎
电巢直播
研发资源
电子百科
器件手册
设计外包
EDA365 Skill
EDA365 Tools
Xilinx开发者社区
电巢
研发资源
>
标签
>
半导体
景嘉微联手国防科大组建技术研究中心
景嘉微6月4日晚间发布公告.近日.公司与国防科学技术大学电子科学与工程学院签署了湖南省智能探测工程技术研究中心联合组建协议书.为实现双方各自的发展战略.充分发挥双方优势.实现合作共赢.经友好协商.双...
半导体生产
|
半导体
国防科大
发布时间:2020-06-03
景嘉微预计2017年净利润达1.25亿元.同比增长18.72%
景嘉微1月23日发布2017年业绩预告.预计公司2017年全年净利润为1.10亿元-1.25亿元.上年同期为1.05亿元.同比增长4.48%-18.72%.景嘉微表示.做出上述预测.是基于以下原因:1.报告期内.归属于上市公司股东的净...
半导体生产
|
半导体
景嘉微
发布时间:2020-06-03
景嘉微:下一代图形处理芯片正在预研中
中国证券网讯 景嘉微(54.570, 0.46, 0.85%)7日在互动平台上表示.公司下一代图形处理芯片正在预研中.投资者就9系列芯片进展问题提出询问.公司做出上述回应.关键字:芯片...
半导体生产
|
芯片
半导体
发布时间:2020-06-03
景气妾身不明 消费性IC力举旺季大旗
面对联发科初估2017年Q2营收仅季增最多8%.瑞昱.茂达等PC相关芯片供应商也因客户订单明显缩手.仅保守看待Q2业绩持平演出.在2017年中仍有景气变化不明.库存仍待去化.五一后大陆内需市场难测等变数干扰.在台系一...
半导体生产
|
IC
半导体
发布时间:2020-06-03
晶体管微缩难上加难.厂商们各出奇招
人工智能(AI).自动驾驶.车联网.5G等应用相继兴起.且皆须使用到高速运算.高速传输.低延迟.低耗能的先进功能芯片.10纳米以下的先进制程重要性也与日俱增.同时也成为晶圆代工厂重要获利来源,台积.三星两大晶...
半导体生产
|
半导体
晶体管微缩
发布时间:2020-06-03
晶圆产业成长 中华化拟增设电子级酸产线
法人指出.因应两岸面板.晶圆代工半导体产业成长.晶圆厂.面板前段黄光制程所需的电子级酸用量增加.台湾中华化学工业(1727)已规划增设电子级酸生产线.法人说.中华化今年第1季业绩优于去年同期.成长动能为基...
半导体生产
|
半导体
晶圆
发布时间:2020-06-03
晶圆代工创新商业模式
火的发现开启人类文明.晶圆代工诞生则加速科技发展进程.台积电的诞生.不仅改变了全球半导体产业的创新商业模式.母鸡带小鸡效应.带动台湾半导体产业上下游供应链起飞.将台湾推向半导体产业世界级的领导地位.30...
半导体生产
|
半导体
晶圆
发布时间:2020-06-03
晶圆代工龙头的巅峰之战
全球晶圆代工已展开新一轮热战.除台湾半导体巨擘-台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划.Samsung也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程.特别是其为脱离Samsung半导体事业群旗下系统LSI而分割出来...
半导体生产
|
半导体
晶圆
发布时间:2020-06-03
晶圆代工.改变半导体业的破坏式创新
晶圆代工是台积电开创的半导体破坏式创新商业模式.专门提供集成电路技术及制造服务.晶圆代工厂台积电即将于 23 日欢庆成立 30 周年.董事长张忠谋表示.假如没有台积电.不会有那么多无晶圆厂芯片设计公司存在.也...
半导体生产
|
半导体
晶圆
发布时间:2020-06-03
晶圆厂设备支出估创新高韩国成长最大
全球晶圆厂设备支出今年可望达 550 亿美元规模.较去年成长达 37%.刷新历史新高纪录,韩国将是成长幅度最大的地区.国际半导体产业协会(SEMI)发表全球晶圆厂预测报告.预期在三星大举投资带动下.韩国今年晶圆厂...
半导体生产
|
半导体
晶圆
发布时间:2020-06-03
首 页
上一页
160
161
162
163
164
165
166
下一页
尾 页
|
最新活动
那些提前布局的人,早已站在了新蓝海的潮头
|
相关标签
amd
全球
台积电
英特尔
Cree
内存
整体
FPGA
|
热门文章
电子零部件增长点已从手机转向汽车
半导体制造设备销售减少2成,中国或将成为最大市场
SiC应用市场起飞 英飞凌积极布局
晋江推人才新标准 企业首获人才自主认定权
来自中国的半导体设备零部件供应商