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半导体
德微科董事长:力拚工厂工业4.0化 全力备战车用电子市场
二极体大厂德微科董事长张恩杰表示.德微经过多年酝酿.积极致力于生产自动化已经展现成效.2018年营收.获利皆可望保持成长.创新高表现无虞.而德微科将持续朝向工业4.0趋势迈进.预计五年内调整完成.目的就是为...
半导体生产
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半导体
德微科
发布时间:2020-06-03
德国莱因具备ISO 3834焊接验证
近日由台湾焊接协会主办.台湾德国莱因(TÜV)及金属中心协办的金属材料熔融焊接的质量要求--ISO 3834系列标准研讨会.吸引超过160人报名参加.场面相当热络.足以证明业界对焊接认证标准相当关心.由于ISO 3834是很多...
半导体生产
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半导体
iso
德国莱因
发布时间:2020-06-03
德州仪器中国区总裁胡煜华:中国拥有[众多机会"
德州仪器是一家全球领先的半导体制造企业.该企业的中国区高管在接受福布斯中国的采访时表示.在中国汽车.工业产品和个人电子产品等规模相对较大的商业领域.德州仪器实力较强.因此.将在中国稳健地增长.在上周五...
半导体生产
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德州仪器
半导体
发布时间:2020-06-03
海光芯创完成B+轮近4000万融资.由邦盛领投
海光芯创是一家综合硬件服务公司.专注于研发.生产和销售传输速率为10Gb/s.40Gb/s.100Gb/s及其更快的通信半导体通信光电子芯片集成器件.为国内外光模块制造商和光通信设备厂商进行配套服务和提供光电器件产品....
半导体生产
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半导体
海光芯创
发布时间:2020-06-03
海力士与斗山共同开发新PCB原料 省料25%
海力士半导体(Hynix)宣布.将与斗山电子(DoosanElectro-Materials)共同开发可缩小半导体印刷电路板(PCB)体积近25%的新PCB原料.利用此技术.使用Tenting(蓬盖式)制程也可缩小半导体封装基板的铜线路线宽近25%.至25μ...
半导体生产
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半导体
工业
发布时间:2020-06-03
海力士债权人任命权五哲为新CEO
北京时间2月23日晚间消息,据国外媒体今日报道,海力士半导体的债权人已任命权五哲为公司新任CEO. 海力士主要债权人韩国外换银行今天在一封邮件中表示,海力士债权人面试了公司执行副总裁崔镇奭.执行副总裁朴星昱...
半导体生产
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半导体
海力士
发布时间:2020-06-03
海力士半导体出售股份无人问津
据国外媒体报道.一位知情人士周二透露.在周五最后日期前.韩国海力士半导体的债权人尚未能找到有意收购海力士半导体股权的买家.而如果竞标失败.债权人可能会考虑将其所持股权整体出售. 这位不愿具名的人士表...
半导体生产
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半导体
DRAM
海力士
出售
股份
发布时间:2020-06-03
微软开发人工智能专用半导体
美国微软开始着手开发人工智能(AI)专用半导体. 此外.还决定设置收集公司内外知识的「AI研究所」.虽然微软很早就开始研究人工智能.但在商用化方面被谷歌等领先一步.围绕人工智能.拥有资本实力的巨大企业之间...
半导体生产
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半导体
人工智能
微软
发布时间:2020-06-03
微软HoloLens 2导入AI芯片 有助强化数据分析效率
微软(Microsoft)目前正在打造新一代混合实境(MR)头戴式装置HoloLens 2.微软人工智能(AI)业务高层近日也展示目前微软正在开发的全新HPU芯片.一大重点在于新一代HoloLens将搭载这款第二代HPU芯片.该芯片内建AI专用...
半导体生产
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半导体
ai芯片
HoloLens
发布时间:2020-06-03
微波及射频SOC厂成都雷电微力获新一轮融资
电子网消息.成都雷电微力科技有限公司注册地为成都市高新区.是一家高性能微波及射频SOC集成电路设计的高新技术企业.雷电微力专注于设计.研发.测试和销售基于先进 GaAs.GaN.HBT.PHEMT等工艺技术的微波及射频S...
半导体生产
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射频
半导体
发布时间:2020-06-03
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