微软HoloLens 2导入AI芯片　有助强化数据分析效率-EDA365

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微软HoloLens 2导入AI芯片　有助强化数据分析效率

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微软(Microsoft)目前正在打造新一代混合实境(MR)头戴式装置HoloLens 2，微软人工智能(AI)业务高层近日也展示目前微软正在开发的全新HPU芯片，一大重点在于新一代HoloLens将搭载这款第二代HPU芯片，该芯片内建AI专用协同处理器，外界分析随着HoloLens 2导入更多AI处理效能，未来HoloLens 2将有助更佳的进行数据分析以及做出更佳的商业决策。

据科技网站Computerworld报导，虽然虚拟实境(VR)及扩增实境(AR)技术发展至今已有一段时日，AI技术同样为新兴科技技术，不过至今VR及AR运用AI技术的程度仍不如外界想像。虽然VR能够创造高度真实的虚拟环境，但仍是在一个结构化的环境中呈现，因此未来AI在虚拟呈现领域或将扮演更重要的角色。

微软了解到此一应用趋势，因此近期宣布HoloLens 2将新内建AI协同处理器，也引发外界关注，这款AI协同处理器将协助在真实世界中标注数据，这似乎意谓未来HoloLens 2的复杂度及运算密集程度将超乎外界想像；另由于新一代AI处理器将无需透过远端云端即可就近进行数据分析，因此该AI处理器运行速度也将会更快速。

借由具备AI功能，HoloLens 2可望能够提供更多即时处理的功能，将可创造出全新的互动典范，透过AI技术可提供更多的数据运算，主动提供更多相关数据供用户参考，以及提供更有效率的商业决策辅助资讯。整体而言，若将这类AI技术导入日常生活各领域，都将可提供这类更丰富且有效益的决策资讯。

如导入自驾车及汽车应用，能够提供根据感测器网络的交通资讯预测，自驾车也能够借由分析大量搜集而来的资讯，来估算出最安全的行驶路径；在制造端，AI技术可协助查看新产品的零组件以及其合计的成本，以及哪些业者提供这些零组件等资讯，进而协助做出更有效益及效率的决策等，这样的应用对企业甚至一般消费者来说均可受益。

现阶段HoloLens这类穿戴式装置若是透过云端处理后再回传数据，将形成速度的延迟、影响用户体验，因此借由在穿戴式装置中搭载能够进行大量运算的AI芯片，将有助充分发挥AI技术潜力。

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