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继台积电后三星将在美建造170亿美元芯片工厂

发布时间:2021-07-19 发布时间:
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三星电子加速投资韩国国内半导体产业的同时,美国设厂的脚步也没有松懈。

据路透社报道,一份提交给得州官方的文件显示,三星电子正考虑投资170亿美元,在亚利桑那州或者纽约州建造一座芯片工厂。

文件称,该公司正寻求在20年内从得州特拉维斯县和奥斯汀市获得总计14.8亿美元的税收减免,较此前文件中提到的8.055亿美元明显增加。

文件还称,三星正在与亚利桑那州和纽约州谈判,两个地方都有意对其芯片厂的基础设施建设进行补贴,包括提供房产税减免和“大量拨款和/或可退还的税收抵免”。

根据三星此前提交给得州政府的文件,这座新工厂将为其代工业务生产先进的逻辑IC,并有望为当地创造1800个就业岗位。

值得一提的是,三星在代工领域最大的竞争对手台积电也于去年宣布,将投资120亿美元在美国亚利桑那州建造一家5纳米芯片工厂,预计2024年完工投产。


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