半导体-EDA365

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实施规划大会战重构产业生态圈

郫都区委书记杨东升表示.将认真落实大会精神.准确把握[中优"[西控"战略部署.大力发展绿色高端科技产业.为构建具有国际竞争力和区域带动力的现代产业体系贡献郫都力量.[成都国家中心城市产业发展大会吹响了全市...

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发布时间：2020-06-01

总投资约1.2亿元!ARM物联网智慧城市创新中心即将落户合肥

[ARM物联网智慧城市创新中心"项目日前在安徽合肥公共资源交易中心完成了招标.即将实施的这一项目.由合肥高新区创业中心与全球领先的半导体知识产权供应商ARM公司合作.总投资约1.2亿元.未来将建设一个顶级的物联...

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发布时间：2020-06-01

总规模不低于100亿元上海集成电路装备材料基金在临港签约

东方网7月21日消息:今天下午.上海集成电路装备材料基金签约仪式在上海临港举行.上海市委常委.常务副市长周波出席签约仪式.会议由市政府副秘书长金兴明主持. 上海集成电路装备材料基金总规模不低于100亿元....

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发布时间：2020-06-01

恩智浦2009 IIC China推出创芯绿色技术

2009年2月23日.恩智浦半导体.将于今年2月26至27日.在深圳举行的国际集成电路研讨会暨展览会(IIC China)上展出恩智浦包括多重市场半导体.家庭娱乐及汽车电子领域中的系列绿色节能解决方案. 恩智浦一贯致力...

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发布时间：2020-06-01

恩智浦借助AWS Greengrass展示安全边缘处理和机器学习的实力

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.今天宣布.将在2017年度AWS re:Invent大会上.通过在恩智浦Layerscape上运行的Amazon Web Services (AWS)服务.展示其微处理器(MPU).微控制器(MCU)和应用处理器在多种物联网(Io...

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发布时间：2020-06-01

恩智浦半导体推出Layerscape系列最高性能的产品-LX2160A SoC

全球先进的安全连接解决方案领导者恩智浦半导体公司( NXP )今日宣布推出Layerscape系列目前最高性能的产品--LX2160A SoC.LX2160A专用于极具挑战性的高性能网络应用.网络边缘计算和数据中心减负.为了能够在网络边...

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发布时间：2020-06-01

恩智浦发布全球最薄的非接触式芯片模块

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日发布新型超薄非接触式芯片模块.即将变革护照和身份证的设计方式.MOB10厚度仅为200微米(约为普通人体头发直径的四倍).比前代产品薄20%.非常适用于护照资料页和身份证...

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发布时间：2020-06-01

恩智浦发布最薄非接触式芯片提升身份识别安全性和耐用性

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(纳斯达克代码:NXPI)近日发布新型超薄非接触式芯片模块.即将变革护照和身份证的设计方式.MOB10厚度仅为200微米(约为普通人体头发直径的四倍).比前代产品薄20%.非常适...

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发布时间：2020-06-01

恩智浦合资公司股份1.27亿卖与日月光

原标题:恩智浦合资公司股份1.27亿卖与日月光.期待商务部放行高通收购交易?日前日月光公告称.经董事会决议通过由子公司JR Holding Limited以1.27亿美元购入NXP BV(恩智浦)所持有的苏州日月新半导体40%股权.并...

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发布时间：2020-06-01

恩智浦宣布针对工业4.0推出基于社区的工业Linux发行版

作为全球领先的高级连接解决方案提供商.恩智浦半导体(NXP Semiconductors™ N.V.)今日宣布推出用于工业领域的Linux发行版.其中包括实时操作系统扩展和对工厂自动化OEM的时间敏感型网络(TSN)支持.开放式工业Linux系...

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发布时间：2020-06-01

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那些提前布局的人，早已站在了新蓝海的潮头

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来自中国的半导体设备零部件供应商