恩智浦半导体-EDA365

研发资源 > 标签 > 恩智浦半导体

|相关技术

PBSM5240PF:恩智浦推出超紧凑型中等功率晶体管用于便携设备

发布时间：2023-01-28

产品特性:集成低VCE (sat) BISS晶体管和Trench MOSFET小尺寸.节省PCB板空间产生热量小.能效高应用范围:手机.MP3播放器以及其他便携式设备恩智浦半导体NXP日前宣布推出采用DFN2020-6 (SOT1118) 无铅塑料封装的超 ...<全部>

电源硬件技术

|

88

NXP发布具有运动精确图像处理技术的视频后处理器PNX5100

发布时间：2021-07-21

恩智浦半导体发布了具有专利的运动精确图像处理(Motion Accurate Picture Processing)技术的视频后处理器(postprocessor).帮助电视制造商显著提升液晶电视上高清运动图像的质量.恩智浦全新PNX5100视频后处理器 ...<全部>

技术百科

|

54

NXP推出完全可编程矢量处理器.满足多平台需求

发布时间：2021-07-06

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出一项重大技术创新--强大的完全可编程的矢量处理器.用于解决移动通信中的集成性.灵活性及标准问题.恩智浦的嵌入式矢量处理器(Embedded Vector Processor.EVP)使移动设备能够 ...<全部>

技术百科

|

180

恩智浦发布LPC2900系列扩展了32位ARM MCU产品线

发布时间：2021-06-01

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)(由飞利浦创建的独立半导体公司)发布了LPC2900系列微控制器.进一步扩展了其ARM7? 和ARM9? 微控制器业界最广泛的生产线.恩智浦LPC2900基于广受欢迎的.高性能的ARM968E-S? 处 ...<全部>

技术百科

|

128

NXP新硅锗碳BiCMOS QUBIC4技术促进射频创新

发布时间：2020-07-01

恩智浦半导体(NXP Semiconductors).近日推出业界领先的QUBIC4 BiCMOS硅技术.巩固了其在射频领域的领导地位.实现在高频率上提供更优的性能和更高集成度的同时.为客户带来成本优势.恩智浦承诺将进一步加大对QUB ...<全部>

工艺设备

|

78

NXP发布全新Gen8+ LDMOS RF功率晶体管

发布时间：2020-06-13

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布推出全新Gen8+ LDMOS RF功率晶体管.作为特别关注TD-LTE的无线基站第八代LDMOS产品线的扩展产品.随着中国开始铺设全球最大4G网络.Gen8+的推出将巩固恩智浦TD-LTE ...<全部>

技术百科

|

159

恩智浦半导体推出Layerscape系列最高性能的产品-LX2160A SoC

发布时间：2020-06-01

全球先进的安全连接解决方案领导者恩智浦半导体公司( NXP )今日宣布推出Layerscape系列目前最高性能的产品--LX2160A SoC.LX2160A专用于极具挑战性的高性能网络应用.网络边缘计算和数据中心减负.为了能够在网络边 ...<全部>

半导体生产

|

66

恩智浦推出支持一体机与标准PC的eDP-LVDS桥接集成电路

发布时间：2020-05-19

中国上海. 2011年9月27日讯 -- 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克:NXPI)在本月英特尔开发者论坛(IDF)上展示了支持一体机与标准PC平台的嵌入式DisplayPort™-LVDS桥接集成电路PTN3460.据市场分析公 ...<全部>

嵌入式开发

|

12

大联大世平集团推出指纹电子锁解决方案

发布时间：2020-05-16

2017年5月18日.致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---宣布.其旗下世平推出基于恩智浦半导体(NXP)LPC54101和Fingerprints FPC1025的指纹电子锁解决方案.其具有安全性高.不可复制性.记忆性强等特点. ...<全部>

材料技术

|

126

恩智浦持续亏损.工厂开工率降至56%

发布时间：2024-11-22

新闻事件:恩智浦半导体2008年第四季度的结算继上季度之后再次出现亏损市场数据:销售额则比上年同期减少26%.比上季度减少22%.为9亿7900万美元第四季度的工厂开工率由上季度的68%降至56%恩智浦预测09年第一季 ...<全部>

电源硬件技术

|

121

上一个下一个

支持PCIe 6.0！国产时钟芯片的创新发展史

支持PCIe 6.0！国产时钟芯片的创新发展史

|相关标签

|热门文章

NXP新硅锗碳BiCMOS QUBIC4技术促进射频创新

恩智浦发布LPC2900系列扩展了32位ARM MCU产品线

PBSM5240PF:恩智浦推出超紧凑型中等功率晶体管用于便携设备

NXP推出完全可编程矢量处理器.满足多平台需求

恩智浦推出支持一体机与标准PC的eDP-LVDS桥接集成电路