搜索
每日签到
|
APP下载
|
登录
首页
研发技术
技术分类
嵌入式
模拟电子
电磁兼容
单片机
电池
电源
RF射频
传感器
显示-光电
FPGA/DSP
接口总线驱动
全部
前沿技术
高通5G手机芯片性能测评
高频小信号谐振放大电路时域与频域对比分析
高薪IC设计工程师是如何炼成的?
龙芯发布四款芯片:加速产业布局 中国芯大有可为
为什么我们要用隔离式放大器
热门技术文章
液晶显示器控制设计_含源程序代码
飞思卡尔数字压力传感器实现硬盘驱动存储容量增加
骁龙710为全新层级的智能手机提供用户所需的的顶级特性
解读西部电子设计行业四大亮点
节点转换成本升级,摩尔定律将在2014年被打破?
适用于WLAN IEEE80211a标准的双模前置分频器设计
行业应用
行业应用
医疗电子
物联网
智能电网
汽车电子
工业控制
AI
家电数码
热门应用
物联网网关是智能家居发展的重要支撑
齐聚澳门 ViewSonic优派助阵MDL Macau Dota 2 国际精英邀请赛
龙芯、飞腾、申威进入国企采购目录 但不应过度解读
绝缘电阻极化指数测量方法
阿特斯阳光电力加入 Intertek ‘卫星计划’
最新应用文章
区块链本体跨链技术设计方案解析
机器人技术电路设计图集锦
智能手环怎么用_智能手环使用教程
以IoT联接智能家居和楼宇
工业机器人控制系统由什么组成
绝缘电阻测试仪及兆欧表的组成和选用标准
电子论坛
社区导航
更多>
硬件设计讨论
电磁兼容&安规论坛
射频RF|微波技术
电源技术论坛
信号完整性SI/PI仿真
芯片SIP|封装设计
单片机|MCU论坛
ARM|DSP嵌入式论坛
物联网技术
FPGA|CPLD论坛
MATLAB论坛
器件选型&认证
Cadence Allegro论坛
Allegro Skill开发
Orcad|Concept论坛
Mentor Xpedition论坛
PADS PCB论坛
Altium Protel论坛
PCB封装库论坛
EDA365作品展
PCB生产工艺论坛
电子装联PCBA工艺&设备论坛
IPD流程管理
失效分析&可靠性
元器件国产化论坛
EDA365线下活动区
职业生涯
EDA365原创吧
巢粉引擎
电巢直播
研发资源
电子百科
器件手册
设计外包
EDA365 Skill
EDA365 Tools
Xilinx开发者社区
电巢
研发资源
>
标签
>
恩智浦半导体
恩智浦半导体
...
|
相关技术
PBSM5240PF:恩智浦推出超紧凑型中等功率晶体管用于便携设备
发布时间:2023-01-28
产品特性:集成低VCE (sat) BISS晶体管和Trench MOSFET小尺寸.节省PCB板空间产生热量小.能效高应用范围:手机.MP3播放器以及其他便携式设备恩智浦半导体NXP日前宣布推出采用DFN2020-6 (SOT1118) 无铅塑料封装的超 ...
<全部>
电源硬件技术
|
晶体管
NXP
恩智浦半导体
PBSM5240PF
88
NXP发布具有运动精确图像处理技术的视频后处理器PNX5100
发布时间:2021-07-21
恩智浦半导体发布了具有专利的运动精确图像处理(Motion Accurate Picture Processing)技术的视频后处理器(postprocessor).帮助电视制造商显著提升液晶电视上高清运动图像的质量.恩智浦全新PNX5100视频后处理器 ...
<全部>
技术百科
|
恩智浦半导体
半导体
54
NXP推出完全可编程矢量处理器.满足多平台需求
发布时间:2021-07-06
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出一项重大技术创新--强大的完全可编程的矢量处理器.用于解决移动通信中的集成性.灵活性及标准问题.恩智浦的嵌入式矢量处理器(Embedded Vector Processor.EVP)使移动设备能够 ...
<全部>
技术百科
|
可编程
恩智浦半导体
180
恩智浦发布LPC2900系列 扩展了32位ARM MCU产品线
发布时间:2021-06-01
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)(由飞利浦创建的独立半导体公司)发布了LPC2900系列微控制器.进一步扩展了其ARM7? 和ARM9? 微控制器业界最广泛的生产线.恩智浦LPC2900基于广受欢迎的.高性能的ARM968E-S? 处 ...
<全部>
技术百科
|
恩智浦
恩智浦半导体
128
NXP新硅锗碳BiCMOS QUBIC4技术促进射频创新
发布时间:2020-07-01
恩智浦半导体(NXP Semiconductors).近日推出业界领先的QUBIC4 BiCMOS硅技术.巩固了其在射频领域的领导地位.实现在高频率上提供更优的性能和更高集成度的同时.为客户带来成本优势.恩智浦承诺将进一步加大对QUB ...
<全部>
工艺设备
|
射频
恩智浦半导体
BiCMOS
QUBIC4
硅锗碳工艺
78
NXP发布全新Gen8+ LDMOS RF功率晶体管
发布时间:2020-06-13
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布推出全新Gen8+ LDMOS RF功率晶体管.作为特别关注TD-LTE的无线基站第八代LDMOS产品线的扩展产品.随着中国开始铺设全球最大4G网络.Gen8+的推出将巩固恩智浦TD-LTE ...
<全部>
技术百科
|
功率晶体管
恩智浦半导体
159
恩智浦半导体推出Layerscape系列最高性能的产品-LX2160A SoC
发布时间:2020-06-01
全球先进的安全连接解决方案领导者恩智浦半导体公司( NXP )今日宣布推出Layerscape系列目前最高性能的产品--LX2160A SoC.LX2160A专用于极具挑战性的高性能网络应用.网络边缘计算和数据中心减负.为了能够在网络边 ...
<全部>
半导体生产
|
半导体
恩智浦半导体
66
恩智浦推出支持一体机与标准PC的eDP-LVDS桥接集成电路
发布时间:2020-05-19
中国上海. 2011年9月27日讯 -- 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克:NXPI)在本月英特尔开发者论坛(IDF)上展示了支持一体机与标准PC平台的嵌入式DisplayPort™-LVDS桥接集成电路PTN3460.据市场分析公 ...
<全部>
嵌入式开发
|
嵌入式
恩智浦半导体
桥接集成电路
12
大联大世平集团推出指纹电子锁解决方案
发布时间:2020-05-16
2017年5月18日.致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---宣布.其旗下世平推出基于恩智浦半导体(NXP)LPC54101和Fingerprints FPC1025的指纹电子锁解决方案.其具有安全性高.不可复制性.记忆性强等特点. ...
<全部>
材料技术
|
大联大世平
恩智浦半导体
指纹电子锁
126
恩智浦持续亏损.工厂开工率降至56%
发布时间:2024-12-22
新闻事件:恩智浦半导体2008年第四季度的结算继上季度之后再次出现亏损市场数据:销售额则比上年同期减少26%.比上季度减少22%.为9亿7900万美元第四季度的工厂开工率由上季度的68%降至56%恩智浦预测09年第一季 ...
<全部>
电源硬件技术
|
移动
意法半导体
汽车
NXP
机顶盒
电视
恩智浦半导体
CAN调谐器
121
上一个
下一个
|
最新活动
一颗引发行业变革的红外芯片
|
相关标签
NXP
QUBIC4
汽车电子
半导体
英特尔
艾尔维
太阳能
API扩展
|
热门文章
Fusion Project致力于推动互联和自动驾驶汽车的数据管理
NXP新硅锗碳BiCMOS QUBIC4技术促进射频创新
NXP发布全新Gen8+ LDMOS RF功率晶体管
恩智浦半导体推出Layerscape系列最高性能的产品-LX2160A SoC
PBSM5240PF:恩智浦推出超紧凑型中等功率晶体管用于便携设备