大联大世平-EDA365

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大联大推出基于NXP技术的一套完整智能家居ZigBee开发系统解决方案

发布时间：2021-05-12

2021年4月7日.致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布.其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT1020和JN51xx的一套完整智能家居ZigBee开发系统方案(包含网关板.APP.云服务). 智 ...<全部>

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大联大世平集团推出基于NXP i.MX6UL的工业网关参考设计

发布时间：2020-06-20

2018年1月11日.致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布.其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX6UL的适用于工业网关的参考设计方案.大联大世平采用的NXP i.MX6UL平台的参考设计方案可实现i.M ...<全部>

技术百科

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大联大世平推出双目VSLAM空间定位解决方案

发布时间：2020-06-17

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布.其旗下世平推出基于英特尔(Intel)Movidius Myriad 2的双目VSLAM空间定位解决方案. SLAM(simultaneous localization and mapping)即时定位与地图 ...<全部>

技术百科

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大联大世平联合飞图推出基于展讯SC7701的共享单车解决方案

发布时间：2020-06-02

2018年1月16日.致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布.其旗下世平联合北京飞图科技推出基于展讯SC7701的共享单车解决方案.展讯SC7701芯片是一个30nm低功耗处理器.内置ARM9处理器.高集成 ...<全部>

半导体生产

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大联大世平集团推出基于TI多参数生物信号监测系统参考设计

发布时间：2020-05-22

大联大控股宣布.其旗下世平推出基于德州仪器(TI)的MSP430FR5989混合信号微控制器平台的多参数生物信号监测系统参考设计.该参考设计中还集成了TI的并联电压参考IC.运算放大器.模数转换器和NFC应答器.温度传感 ...<全部>

嵌入式开发

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大联大世平集团推出指纹电子锁解决方案

发布时间：2020-05-16

2017年5月18日.致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---宣布.其旗下世平推出基于恩智浦半导体(NXP)LPC54101和Fingerprints FPC1025的指纹电子锁解决方案.其具有安全性高.不可复制性.记忆性强等特点. ...<全部>

材料技术

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大联大世平集团推出基于TI产品的汽车日间行车灯LED驱动器参考设计方案

发布时间：2024-11-02

大联大控股宣布.其旗下世平推出基于TI产品的汽车日间行车灯LED驱动器参考设计.大联大世平推出的该参考设计是双串LED发光二极管(LED)驱动器.该驱动器采用基于运算放大器(op amp)的电路来平衡电流在两个 ...<全部>

显示技术

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