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2018年1月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平联合北京飞图科技推出基于展讯SC7701的共享单车解决方案。
展讯SC7701芯片是一个30nm低功耗处理器，内置ARM9处理器，高集成度芯片提高了产品的稳定性，并降低了成本。大联大世平联合北京飞图科技基于此推出的解决方案具有可靠性高、性价比高等特点，并支持包括智能手机扫码、蓝牙、密码以及交通卡等解锁方式。
图示1-大联大世平联合北京飞图科技推出基于展讯SC7701的共享单车解决方案之系统架构图
功能描述
搭载展讯SC7701中国芯，具备3G及GPS功能，打开手机就能确认哪里有空车，还可查询行走路程；
多达4种解锁方法，包括智能手机扫码、蓝牙、密码以及交通卡解锁，还实现了信用卡支付、Apple Pay、LINE PAY以及话费支付等多种付款方法。
重要特征
内置ARM9处理器，支持WCDMA/EDGE双模切换；
高集成度、高稳定性、低成本。
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