半导体-EDA365

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中国无厂半导体设计公司求生策略

中国的周易写道:[穷则变,变则通.通则久."iSuppli公司认为.对于中国的无厂半导体设计产业来说.已经走到了穷途.现在到了应该变革的时候. 在全球经济陷入危机之际.中国年幼的无厂产业面临巨大挑战:需...

电路设计

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发布时间：2020-05-23

2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会召开

11月17-18日.2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨中国集成电路设计产业十年成就展在西安召开. 年会以[优化产业发展环境.提升核心竞争力.实现规模化快速发展"为主题.积极探讨集成电路设计产业的机...

电路设计

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发布时间：2020-05-23

Credo荣获2017年度台积电开放创新平台专业IP技术奖项

默升半导体(Credo Semiconductor),串行高速I/O技术(SerDes)的全球创新领导者.今天宣布公司荣获2017年度台积电(TSMC) 开放创新平台(Open Innovation Platform)特别IP技术奖.[Credo作为台积电(TSMC)重要的开...

电路设计

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半导体
Credo

发布时间：2020-05-23

CPU的终结者?HP展示可配置忆阻器

惠普(HP)展示了一款能在逻辑运作与内存储存之间动态转换的忆阻器(memristor).其可配置架构展现了HP号称某天将可取代CPU器件的[状态逻辑(stateful logic)"--也就是透过动态转换的电路来维持恒定内存状态.如此可让系...

电路设计

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发布时间：2020-05-23

IBM科学家:摩尔定律已走到尽头

IBM科学家Carl Anderson在2009国际物理设计论坛会上预言.半导体制造尺寸和成本几何缩小的时代即将结束.摩尔定律时代也已走到了尽头. Anderson说道:[十九世纪.铁路产业获得几何增长,上世纪30年代和40年代...

电路设计

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发布时间：2020-05-23

半导体无封装Wicop 开启LED新纪元

今年九月.首尔半导体在全球领先推出了Wicop.一时间吸引了所有LED行业的目光.这一项技术被是为半导体封装技术的新革命. Wicop是相对CSP更为简化的一种设计.Wicop的生产过程.完全不需要固晶机.焊线机.点胶...

显示技术

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发布时间：2020-05-23

飞兆半导体推出1200 V 沟槽型场截止IGBT

高压IGBT可降低高功率太阳能逆变器.UPS和电焊机中的总功耗.电路板尺寸和整体系统成本飞兆半导体是全球领先的高性能电源和移动半导体解决方案的提供商.其推出一系列1200 V沟槽型场截止IGBT.以硬开关工业应用为目...

分离器件设计

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发布时间：2020-05-23

IR扩充坚固耐用.可靠的超高速 600 V IGBT 系列

适合不间断电源.太阳能.工业用电机及焊接应用全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier.简称IR) 近日扩充坚固耐用.可靠的超高速 600 V 沟道绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 系列.为不...

分离器件设计

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发布时间：2020-05-23

飞兆半导体新增60V PowerTrench MOSFET

器件能够减小电源占位面积.提高功率密度并提升设计效率 DC-DC电源.马达控制.热插拔和负载开关应用.以及服务器的次级同步整流应用的设计人员.需要使用具有更低传导损耗和开关损耗的MOSFET器件以期提高设计的...

分离器件设计

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发布时间：2020-05-23

莱迪思携手Helion推出开箱即用的ISP解决方案

莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商.今日与HelionVision®共同宣布推出最新的解决方案.加速嵌入式视觉应用设计和原型开发.最新Helion预置的IONOS™图像信号处理(ISP)解决...

图像处理

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FPGA
半导体

发布时间：2020-05-23

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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