台积电-EDA365

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高通提汇合台积电 10nm制程工艺年底量产

尽管高通(Qualcomm)计划重回台积电投产先进制程技术消息甚嚣尘上.但高通究竟是要等到台积电7纳米世代强势推出.还是10nm世代大放异彩之际紧急归队.目前业界仍莫衷一是.然近期三星电子(Samsung Electronics)为...

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台积电
10nm

发布时间：2020-06-05

高通骁龙800:全球首个采用台积电28HPM工艺打造

高通近日宣布.其新型最高端移动处理器骁龙Snapdragon 800系列将会在全球范围内第一个采用台积电的28nmHPM工艺进行生产.这是专为高性能.高集成度SoC打造的新工艺.台积电28HPM工艺针对移动计算设备进行了专门优化...

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发布时间：2020-06-05

高通骁龙845订单被台积电抢去. 三星这回亏大了!

消息.据Digitimes报道.高通授权业务的高级副总裁Sudeepto Roy最近到访台湾接受采访时指出.将和台积电扩大代工合作.听了这些话最难受的莫过于三星.高通骁龙845疑交台积电代Sudeepto Roy表示.从2006年的65nm开始...

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发布时间：2020-06-05

高通:28nm芯片终于要多少有多少了

在被台积电28nm产能拖累了一年多之后.作为全球最大移动处理器供应商的高通终于可以松一口气了.现在已经可以做到要多少就有多好.这也为上季度优异的财务表现打下了坚实的基础.高通CEO兼董事长Paul Jacobs表示:[Q...

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发布时间：2020-06-05

Altera公司与台积公司携手打造Arria10 FPGA与SoC

Altera公司(Nasdaq:ALTR)与台积公司共同宣布.双方携手合作采用台积公司拥有专利的细间距铜凸块封装技术为Altera公司打造20nm Arria® 10FPGA与 SoC.Altera公司成为首家采用此先进封装技术进行量产的公司.成功提升...

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发布时间：2020-06-05

全球首座5nm芯片工厂开工 2020年初量产

1月26日.台湾南部科学工业园区(STSP).台积电的Fab 18晶圆厂一期工程顺利奠基.这是台积电在台湾的第四座300mm晶圆厂.也将首次投产5nm新工艺.台积电计划2019年第一季度完成新工厂的建设.并开始设备迁入.2019年...

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台积电
晶圆

发布时间：2020-06-05

全球首款采用7纳米工艺的CCIX测试芯片即将问世

赛灵思.Arm.Cadence和台积公司今日宣布一项合作.将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性(CCIX)的加速器测试芯片.并计划在2018年交付.这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多...

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发布时间：2020-06-05

中芯国际即将试产14nm

在过去几年中.中国政府大力推动国内半导体产业的发展.实现更多芯片的国产化.据悉.除了涌现大量的半导体设计公司之外.中国大陆的芯片代工厂也正在扩大产能.并在巨头的压力下闯出一条发展道路.半导体市场分为设...

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发布时间：2020-06-05

7nm制程工艺成了各大芯片代工厂商竞逐的对象

全球半导体产业在10纳米制程世代遭遇到前所未有的挫折.近期纷纷将重点资源投入在7纳米制程上.不仅GlobalFoundries(GF)在超微(AMD)力挺下决定再战7纳米制程.更重要的是.众所期盼的极紫外光(Extreme Ultraviolet;E...

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发布时间：2020-06-05

不急不躁!英特尔宣布2020年量产7nm

根据外电指出.半导体大厂英特尔(intel)在一项针对投资者的说明会中表示.他们将会在 2020 年量产 7 奈米制程处理器. 这个时间点相较于竞争对手台积电.格罗方德.三星预计将在 2018 年量产 7 奈米的时程来说来说....

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发布时间：2020-06-04

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