大联大-EDA365

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大联大世平集团推出基于Apple HomeKit平台的智能家居解决方案

2016年9月13日.致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布.其旗下世平推出采用德州仪器(TI)芯片和庆科(MXChip)的无线模块.基于Apple HomeKit平台的智能插座方案.智能温控器方案和智能门...

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发布时间：2020-06-19

大联大世平集团推出基于NXP产品的多功能低功耗蓝牙电子锁方案

2018年2月1日.致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布.其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)QN9080的多功能低功耗蓝牙电子锁方案.大联大世平代理的NXP推出的新款蓝牙低耗芯片QN9080.它能够让...

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发布时间：2020-06-19

大联大品佳集团推出基于Microchip电动窗帘解决方案

2016年9月22日.致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布.其旗下品佳推出全部基于(微芯)Microchip 技术和产品的电动窗帘解决方案.图示1-大联大品佳推出的基于Microchip模块的电动窗帘解决...

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发布时间：2020-06-19

大联大世平集团推出Hi-Fi级Type-C Lightning 数字耳机解决方案

2016年10月18日.致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布.其旗下世平推出基于Nuvoton的Type-C和基于TI的Lightning的数字耳机解决方案.传统的耳机采用的是模拟电路3.5mm接口.由于需要音频输...

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发布时间：2020-06-19

大联大品佳基于NXP LPC541XX系列的可穿戴设备应用开发平台

2015年5月19日.致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商-大联大控股宣布.其旗下品佳推出以NXP LPC541XX系列为核心.再辅以OSRAM的心率及血氧检测器.Bosch G-sensor做计步及活动量侦测.NXP的NFC nTag做安全快...

嵌入式开发

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发布时间：2020-06-18

大联大电商平台联袂扬明光学大力推动DLP引擎

大联大控股宣布.将与扬明光学股份有限公司(Young Optics, Inc)携手合作于大联大电商平台上推出三款不同功能的DLP微型投影引擎.分别为FLA8.FLA7和FLA6-SA.此次在大联大电商平台上推出的微型投影引擎是基于DLP™...

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发布时间：2020-06-18

大联大友尚集团推出ST和Mobileye合作开发EyeQ®5芯片

2016年12月13日.致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布.其旗下友尚推出ST和Mobileye合作开发的第五代EyeQ 5芯片.这款SOC是ST和Mobileye长期合作的结晶.传承了EyeQ技术取得的市场成功.将...

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发布时间：2020-06-18

大联大诠鼎集团推出Toshiba和AMS的多个汽车电子应用解决方案

2016年12月15日.致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---宣布.其旗下诠鼎推出Toshiba和AMS汽车电子之完整解决方案.其中包括胎压监测(TPMS).汽车无钥匙进入系统(RKE).以太网音视频桥接技术(AVB Brid...

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发布时间：2020-06-18

大联大物联网专区推出双星定位+GPRS基带追踪定位解决方案

2016年12月22日.致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布.将在其物联网专区上推出基于联发科技的全球首款用于智能硬件装置的定位芯片MT2503的三重(GPS+北斗系统+GPRS)定位追踪解决方案.图示1-...

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大联大
mt2503

发布时间：2020-06-18

大联大世平集团推出基于Rockchip RK3399的VR解决方案

提到虚拟现实.虽然目前在游戏市场的应用较为广泛.但游戏还只是VR技术应用的一个开端.将来.旅游.房地产.医疗.教育.娱乐.航天等领域都将开始VR技术普遍应用.鉴于虚拟现实技术有着如此多的潜在应用.对新技术...

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发布时间：2020-06-18

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