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存储器
海力士计划明年投入26亿美元用于资本支出
韩国半导体制造商海力士(Hynix)表示.公司计划投入3万亿韩元(约合26亿美元)用于2011年资本支出.具体的投资规模取决于市场状况. 海力士2010年资本支出为3.38万亿韩元.关键字:海力士 资本支出 存储器...
半导体生产
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存储器
海力士
资本支出
发布时间:2020-06-03
淮安时代芯存相变存储器工厂启动运营
中国江苏网3月23日讯 昨日.我市举行集成电路产业现场推进暨江苏时代芯存半导体有限公司相变存储器工厂竣工运营启动仪式.省经信委副主任龚怀进.市领导姚晓东.蔡丽新.戚寿余.李晓雷等参加活动. 龚怀进代表省...
半导体生产
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存储器
半导体
发布时间:2020-06-03
物理所等在阻变存储器研究中取得进展
阻变存储器是利用薄膜材料在电激励条件下薄膜电阻在不同电阻状态(高阻态和低阻态)之间的互相转换来实现数据存储的.具有单元尺寸小.读写速度快.功耗低.制备工艺和器件结构简单等优点.理解高低组态相互转化的微...
半导体生产
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存储器
半导体
发布时间:2020-06-03
工信部电子司考察晋江集成电路产业及相关新兴产业
电子网消息.据晋江新闻网报道.7月19日.国家工信部电子司副司长彭红兵一行来晋考察集成电路产业及相关新兴产业发展情况.在福建省晋华存储器集成电路项目现场.工信部电子司一行了解了项目当前建设进度.总体规划...
半导体生产
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集成电路
存储器
发布时间:2020-06-03
Ramtron发布两款 V系列串口F-RAM存储器
非易失性铁电随机存取存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商 Ramtron International Corporation宣布其新的并口和串口F-RAM系列增添两款产品.这些F-RAM器件提供高速读/写性能.低电压工作和可选器件特性....
半导体生产
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存储器
F-RAM
Ramtron
发布时间:2020-06-02
东芝发布40nm工艺SoC用低电压SRAM技术
东芝在[2010 Symposium on VLSI Technology"(2010年6月15-17日.美国夏威夷州檀香山)上.发布了采用09年开始量产的40nm工艺SoC的低电压SRAM技术.该技术为主要用于便携产品及消费类产品的低功耗工艺技术.通过控...
半导体生产
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存储器
soc
DRAM
SRAM
40nm
NBTI
发布时间:2020-06-02
东芝存储器竞标案敲定美日韩合资联盟
由[美日韩联盟"的合资团队最终赢得东芝旗下半导体业务竞标案.该联盟的出价据称超过了东芝设定的180亿美元底标-东芝(Toshiba Corp.)在本周三(6月21 日)宣布.董事会选择由日本产业革新机构(INCJ).美国Bain Capital...
半导体生产
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存储器
东芝
东芝存储器
发布时间:2020-06-02
东芝震后宣布量产24nm工艺的嵌入式NAND闪存
东芝 (TOKYO) 日前发布基于24纳米工艺的[SmartNAND™"系列产品.通过此产品.东芝将进一步扩大其NAND闪存的产品线.[SmartNAND™"在NAND封装中集成错误管理系统.全新芯片可以简化系统端的设计.并且可以将先进工艺的N...
半导体生产
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存储器
嵌入式
闪存
NAND
SmartNAND
24nm
发布时间:2020-06-02
C8051F12X操作FLASH存储器程序
DBMODE 为数据线的输入输出模式 为单片机的PXMDOUTDBOUT 为输出模式DBus 为数据端口 Px/--------FLASH命令传送------//void Comm_Latch_Cycle(uchar COMMAND){uchar SFRPAGE_SAVE = SFRPAGE;SFRPAGE = CONFIG_PAGE;D...
单片机程序设计
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存储器
FlaSh
C8051F12X
发布时间:2020-06-02
存储器市场火热 带动行业巨头霸占半数半导体营收Top10
电子网消息.Gartner发表最新统计数据指出.在存储器市况持续火热的情况下.全球各大存储器厂商的营收均有显著成长.三星电子(Samsung)更因而挤下英特尔(Intel).成为全球营收规模最大的半导体厂.整体来说.2017年...
半导体生产
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存储器
三星
发布时间:2020-06-02
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